이오테크닉스 레이저 장비 업체의 대명사

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[ 오로스테크놀로지

오버레이 계측 장비 국내 유일! ]

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1. 이오테크닉스는?

  이오테크닉스는 1989년 설립돼

2009년 Spil사로부터 65억 원의

역사적인 첫 수주를 시작으로,

 

  비교적 진입 장벽이 높은

레이저 산업에서 레이저 마크,

드릴러 등을 상업화 해 의미 있는

실적을 기록하면서 발전해 온

장비 기업 중 하나다.

 

  매크로 가공분야의 주요 업체

IPG Photonics, Coherent, 3D Systems,

Rofin-Sina, Prima Industrie /

 

  마이크로 가공분야 주요 업체

ESI ( Electro-Scientific Industires ),

GSI Group, ASML, LPKF,

Micronic Mydata 등과 같은

글로벌 기업들에 비해 결코 낮지 않은

세계 최고 수준의 기술력을

갖추고 있다고 평가받고 있다.

 

  특히 레이저의 핵심 기술인

레이저다이오드 패키징 - 레이저 광원

- 광학계 ( 렌즈 ) - 장비 개발 및 제작을

모두 수직 계열화 시켜 세계적으로도

몇 안되는 기업 중 한 곳이다.

 

  사실 레이저 시장은 기존에

미국, 독일, 일본 기업들이 90% 정도

점유하고 있었지만 이오테크닉스가

2009년 영국 파워라제 Powerlase ( 광원 ),

2011년 독일 Innovavent ( 광학계 )를

인수해 도전장을 내밀었다.

 

  같은 해 레이저 다이오드를

패키징하는 Laser International

( 중국 )도 인수했다.

 

  2020년 산업별 매출액은

반도체 38% /

디스플레이 10% /

매크로 24% / PCB 4% /

서비스 24%를 구성했다.

 

  마진 순은

반도체 > PCB > 디스플레이 순이다.

 

2. 제품/상품

1) 이오테크틱스의 캐쉬카우는

 

- 마킹 : 반도체 칩, 웨이퍼, LCD,

         휴대폰, 모바일 폰 등.

 

  웨이퍼 등 각종 재질의 표면에

글자를 레이저로 새겨 넣는 장비다.

 

  이오테크닉스의 레이저 마킹 시장

점유율은 대한민국 80%,

해외 60%을 차지하고 있다.

 

 

- 드릴링 : 웨이퍼, 유리 등

 

  초정밀 레이저를 사용해

PCB, 웨이퍼 등에 미세한 홀을

가공하는 장비다.

 

  기존 CNC 장비는 가공의 한계로

드릴링 장비의 수요는 계속

늘어나고 있다.

 

 

- 패터닝 / 트리머 장비 :

  패터닝장비는 레이저로 디스플레이

터치패널의 ITO를 패터닝한다.

 

    트리머 장비는 LCD의

전기적 테스트를 목적으로

외부로 배선된 전극을 제거한다.

 

 

  추후 성장동력으로는

 

- 커팅 : 웨이퍼, 글라스, SD카드,

          카메라모듈 등.

 

  레이저로 커팅하는 장비로

적용범위가 무궁무진하다.

 

 

- 어닐링 : 반도체, 디스플레이.

 

  웨이퍼를 열처리해 이온 주입한

불순물을 활성화 시키거나,

이온주입에 의한 실리콘 결정의 손상을

재결정화 시키는 기술이다.

 

 

- 솔더링 / 웰더링 및 일회성 장비 :

 

  솔더링은 납떔, 웰더링은 용접 장비이고,

공정 자동화로 성장을 기대하고 있다.

 

 

- 레이저포밍 Laser Forming :

 

  패널을 구부릴 때 사용하며

플렉서블 디스플레이 시장이

커질수록 수요도 따라가고 있다.

 

 

2) 이오테크닉스의 분야별 고객사는

   다음과 같다.

 

- Semiconductor :

  Intel / Saumsung / TSMC /

skHynix / Micron / TI /

Toshiba / NXP / Freescale /

ASE / Amkor / SPIL / UTAC /

STATSChipPAC / JCET / PTI

 

 

- Display :

  SDC / LGD / BOE / EDO /

Tianma / Truly / AUO /

Innolux / JDI / Sharp

 

 

- PCB :

  SEMCO / LGIT / Simmtech /

Daeduck / Interflex / Flexcom /

Sumitomo / Nitto denko /

Honflex / Multek / AKM /

Forewin / Mflex

 

 

- Macro :

  Hundai / KIA / MOBIS /

SEC / LGE / LG Chem / SID

 

[ 오션브릿지 반도체 국산화에 앞장서는

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3. 성장모멘텀

  IT 제품들의 경박단소화,

반도체 부품의 미세화로

이전의 물리적 가공 대신 이미

레이저 가공으로 이목이 쏠렸다.

 

  그리고 웨이퍼 전체를

가열하지 않고 표면층만을

용해시키는 레이저 어닐링 수요도

증가하고 있고, 적용 범위 또한

확대되고 있다.

 

  특히 칩메이커, 전세계 OSAT,

Outsourced Semiconductor Assembly

and Test

( 반도체 후공정 테스트 및 패키징 산업 )

기업들, 칩메이커, 패널제조사 등

다양한 고객사를 자랑한다.

 

  때문에 메모리, 비메모리 업황 호조와

1znm DRAM 미세화에 의한

레이저 어닐링

Laser Annealing Layer 증가,

 

  PCB Drill의 자체 UV Laser 탑재로

수익성 개선 및

2021년 하반기 Stealth Dicing

스텔스다이싱 장비의 국산화로

수혜를 기대할 수 있다.

 

  다만 레이저 어닐링의 경우

공정의 처리율을 낮춘다는 단점이

있어 스루풋 개선작업이 필요하다.

 

  레이저 스텔스 다이싱은

레이저 초점을 피사체 내부 맞춘 후

가공하는 방식인데,

현재 일본 Disco와 Hamamatsu 등이

주도하고 있다.

 

  여기에 더해 이오테크닉스는

웨이퍼 다이싱 장비와 UV driller 장비로

고성장하고 있는 Advanced packaging

Advanced 패키징 시장에 진입하고 있다.

 

  덕분에 반도체 전공정과 후공정

양쪽 모두에 기여할 수 있다.

 

  FnF Research에 의하면

레이저 산업은 2026년까지

CAGR 9% 수준의 성장을

기록할 것으로 예측하고 있다.

 

* 이오테크닉스 장비 종류와 응용처

- Marking :

  Strip / WLCSP / Fan out panel /

PCB panel / In glass, Glign key /

General / Macro

 

- Cutting :

  Wafer grooving, dicing / Package /

EMI shielding film ( BGA ) /

Glass, Sapphire / OLED film /

Metal sheet / Electrode, ITO

 

- Drilling :

  PCB / Strip, Panel, Wafer /

2D barcode driller / COF /

Fan out wafer, panel /

Glass, Sapphire / OLED film

 

- Annealing :

  LLO ( Laser Lift Off ) / LTPS, OLED /

IGBT, Wafer annealing /

Dopant activation

 

- Thermal treatment

  Welding, Soldering / Brazing

Wafer debonding / Mask repair /

Warpage reducing / 

 

4. 촌평

  산업용 레이저의 적용 분야는

가공하는 대상에 따라 크게는

매크로와 마이크로 두 가공 분야로

나뉜다고 할 수 있다.

 

  항공 산업 / 자동차 / 조선 등과 같은

주력 기간산업은 매크로 가공분야,

  반도체 / 디스플레이 / PCB 등은

마이크로 가공분야라 칭한다.

 

  반도체 / 디스플레이 / 커팅 등

전자 및 소재 가공분야의 성장으로

레이저 시장 규모 또한 확장되고 있다.

 

  과거에는 이오테크닉스의 제품들의

시장 진입 시점이 딜렝되는 과정이 잦아

투자자들 입장에서 리스크가 존재했다.

 

  하지만 2018년 ~ 2019년 2년에 걸쳐

저수익 사업군을 구조조정했고,

고수익성 장비 위주로 체질을 바꿔

차별화된 이익 창출 패턴을 보유하게 돼

지속적으로 재평가가 이뤄지고 있다.

 

  현재 이오테크닉스의 마커는

레이저 소스 내재화과 완료됐고,

커팅류와 어니링은 내재화가

광학계 정도까지 진행된 것으로 추정돼

중장기적으로 내재화를 추진하고 있다.

 

  사실 레이저 업체들의 주가를 보면

너무 고평가돼 있는게 아닌가 걱정이

앞서게 되는데,

 

  레이저 업체들의 고멀티플이

정당하다는 근거는 크게 2가지가 있다.

 

  먼저 레이저는 소모품이기에

교체수요가 지속적으로 나온다.

 

  둘째, 레이저는 확장성이 좋아

반도체, 바이오까지 나노 영역과

신규수요 창출이 꾸준하다.

 

[ 시그네틱스

반도체 후공정 패키징 기업 ]

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