시그네틱스 반도체 후공정 패키징 기업

출처 : https://m.moneys.mt.co.kr/article.html?no=2021050610468053284

[ 하나마이크론 반도체 패키징과

테스트 기업 ]

https://1wndlf.tistory.com/81

 

 

 

1. 시그네틱스는?

  시그네틱스는 1966년 설립된

영풍그룹 계열

반도체 패키징 전문기업이다.

 

  본래 1966년 미국 시그네틱스사가

설립해 시그네틱스 코리아로 시작됐고,

이후 필립스, 거평 등이

지분을 인수했었지만,

 

  1997년 IMF 당시 워크아웃에 들어가

산업은행이 대주주로 변경된다.

 

  그리고 현재의 영풍그룹이

산업은행 지분을 인수했고,

워크아웃을 빠르게 졸업하며

 

  2010년 11월 26일 코스닥에 상장한다.

 

  반도체 패키징은

반도체칩에 전기적인 연결과

외부 충격에 견디도록 밀봉 포장해

최종 제품의 형상을 갖추는

후공정 작업을 의미한다.

 

  본래 과거에는 반도체 패키징이

Low-tech 기술로 여겨졌는데,

 

  2010년대 이후 전자제품들의

소형와와 다기능화에 의해

반도체 또한 작아지고 복잡해져

이제는 후공정의 핵심으로 꼽힌다.

 

  주요 고객은 삼성전자, sk하이닉스,

Broadcom 브로드컴, 애플 Apple,

Sony 소니, 후치즈 NEC 등

국내외 60개 이상 고객사를 확보하고 있다.

 

  2020년 매출 비중은

메모리 38% / 비메모리 62%이고,

 

  삼성전자가 32%,

Broadcom이 25%를 차지하고 있다.

 

2. 제품/상품

  패키징 종류는 Non-BGA /

BGA / 플립칩으로 구분되는데,

시그네틱스는 메모리 패키징 부분에서

고부가가치 제품군인 eMCP / eMMC,

플립칩 비중이 증가하고 있어

차별화된 성장을 기대하고 있다.

 

  하지만 플립칩 Flip Chip,

Thermal Enhanced BGA

( Ball Grid Array ),

FBGA ( Fine Pitch BGA ),

MCM ( Multi Chip Modules ) 등

첨단 패키지 기술을 소유하고 있다.

 

  특히 주로 고가 스마트폰에만

사용됐던 eMCP / eMMC

( Embedded Multi Chip Package /

 Embedded Multi Media Card )가

중저가 스마트폰에도 적용되고 있어

수요 증가세가 두드러진다.

 

 

- BGA, Ball Grid Array :

  PCB 표면에 고직접회로 칩을

탑재해 몰드수지 또는 포성으로

봉인하는 반도체 칩이다.

 

  플라스틱 기판 위에 납땜 같은

볼을 만들어 IC 집적회로를

얹은 PCB 기판이라 할 수 있다.

 

  세밀도가 높아야 해

정밀한 기술은 필수이며,

 

  고난도 표면처리기술과

고밀도 파인패턴 형성기술,

재료가공기술 등 첨단 기술 없이는

만드는 건 불가능하다.

 

 

- eMCP :

  반도체 속도를 빠르게 하고

디자인도 얇게 할 수 있으며

그로 인해 스마트폰 두께도 줄여서

생산하는 데 필수적인 부품이다.

 

  쉽게 말해 모바일 D램과

낸드플래시 메모리를

한 패키지로 제작한 것이다.

 

  때문에 각각의 반도체를

따로 사용하는 것보다 속도가 빠르고

디자인도 얇게 할 수 있는 것이다.

 

 

- eMMC :

  '내장영 멀티미디어카드'를 뜻한다.

 

  스마트폰 대부분에 장착돼 있고,

소형 저전력 기기의 저장장치로

독점 사용되고 있다.

 

  전력 소모량은 적고

SSD, Solid-State Drive에 비해

가격은 저렴하지만 상대적으로

속도는 느리다.

 

 

- MCM :

  기능이 다른 여러개의 칩을

플라스틱 내에 패키지화한 것이다.

 

  시스템 면적을 축소시킬 수 있고,

가격절감, 속도 개선으로

컴퓨터 성능도 향상시킨다.

 

  다만 칩 구동 시 과하게 발생하는

열을 줄이려 노력하고 있다.

 

 

- Flip Chip :

  반도체 칩을 회로 기판에

부착시킬 때 칩을 뒤집어서

칩의 패드 부분을 기판과

마주보게 한 뒤 중간 매체를

이용하지 않고 칩과 기판을

그대로 연결시키는 기술이다.

 

  다시 말해 칩과 기판을

융합시키는 방법이다.

 

  따라서 칩과 패키지 간

연결 거리가 짧아 열전도성이 좋고,

패키지의 크기가 칩 크기와 같아

소형 및 경량화가 가능하다.

 

  아울러 신호 저항 계수 및

전기 저항 계수도 감소해

고주파 특성이 좋아짐에 따라

칩의 성능 또한 향상된다.

 

 

[ 테크윙 메모리 테스트 핸들러

세계 시장 점유율 1위 ]

https://1wndlf.tistory.com/249

 

 

 

3. 성장모멘텀

  고부가가치 패키징 기술력으로

해외 비메모리 업체들로까지

고객 저변이 넓어지고 있어

중장기적으로 긍정적인 성장세를

보일 것으로 판단하고 있다.

 

 그리고 모바일 NAND 플래시

패키징 수요 상승으로

시그네틱스의 메모리 부문 매출은

꾸준할 것이고,

 

  해외 비메모리 기업들의

통신용 패키징 수요가 늘고 있어

사업 환경이 나아지리라 보고 있다.

 

  더불어 LAB 기술

( Laser Assisted Bond System ),

Fingerprint Sensor 패키지 기술,

Recon Flip Chip 기술 등

신규 사업과 기술 개발에도

지속적으로 투자하고 있다.

 

  지문인식센서 패키징은

추후 중화권 고객사 추가와

전방 시장 상황이 나아지면

매출에 힘을 보탤 것으로 예측한다.

 

  또한 앞에서 언급한 IT기기의

고사양화로 FC-CSP ( Flip-Chip CSP )

후공정으로 패키지 방식이 바껴

자연히 본 기술을 보유한 시그네틱스는

수혜를 입을 것으로 보고 있다.

 

  경쟁사로는 대한민국에서

SFA반도체, 하나마이크론, 테스나,

해외에는 SPIL ( 대만 ), ASE ( 대만 ),

AMKOR ( 미국 ) 등이 있다.

 

4. 촌평

  사실 시그네틱스는 지난 3년 동안

계속해서 영업이익과 당기순이익

모두 적자를 기록했다.

 

  그러나 2020년 4분기부터

영업이익 흑자전환에 성공했고,

안정적인 매출처 확보를 위해

대한민국 내 고객사 비중을

확대하고 있으나,

 

  한계점으로는

현재 대한민국 메모리향

패키징 산업은 시그네틱스를 비롯해

SFA반도체와 하나마이크론, 시그네티스

3개 회사가 과점 시장을 형성하고 있어,

 

  해외 신규 고객을 확보하지 않으면

큰 외형 성장에는 한계가 있을 것으로

예상할 수 있다.

 

  하나마이크론의 경우 포스팅 이후

주가가 2배 이상 상승했는데

시그네틱스는 과연 어떨지...

 

2021년 8월 23일 종가 기준 1,585원

 

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