하나마이크론 반도체 패키징과 테스트 기업

출처 : https://ko.wikipedia.org/wiki/%ED%95%98%EB%82%98%EB%A7%88%EC%9D%B4%ED%81%AC%EB%A1%A0

[ 시그네틱스

반도체 후공정 패키징 기업 ]

https://1wndlf.tistory.com/457

 

 

 

반도체 산업의 미래를 함께 할

1. 하나마이크론은?

  하나마이크론은 반도체 패키징과

테스트를 주업으로 하고 있다.

 

  연결 법인은 하나머티리얼즈이며

지분은 32.75% 소유하고 있다.

 

  2001년 08월 설립 이후

세계 최고의 반도체 회사인

삼성전자와 sk하이닉스 등과의

전략적 파트너십을 기반으로

꾸준한 성장을 이뤄내고 있다.

 

  2005년부터는

해외진출을 목표로 해 브라질에

중남미 시장의 거점을 뒀고,

 

  동남아에서는 베트남을 기점으로

생산 기지를 확대했다.

 

2. 제품/상품

  반도체 패키징에서 주요 고객은

삼성전자와 sk하이닉스이다.

 

  그 와중에 2Q20에

고객사의 서버 DRAM 물량을

신규 수주해 시장 다각화에 성공했다.

 

  3Q20 삼성전자발

비메모리 테스트 사업의 본격화를 알렸다.

 

  하나마이크론은 연초

삼성전자의 RF 칩과 모바일 AP,

디지털 TV용 AP 테스트 사업 시작.

 

  그러나 코로나 19 탓에

갤럭시S20 판매가 부진했고,

자연히 하나마이크론 역시

부진한 실적을 받았다.

 

  하지만 3Q20부터

갤럭시노트20 신규 판매와

글로벌 TV 시장 수요 증가가 기대되므로

하나마이크론의 메모리 부분

실적 성장이 예견된다.

 

3. 성장모멘텀

  3Q20부터 하나마이크론의

베트남 증설 공장이 신규 가동된다.

 

  서버 DRAM 수주 확대에 의한

매출 증가 및 베트남 공장 가동으로 인한

수익성 개선이 기대된다.

 

  다행히 올해 상반기

코로나19 확산 때문에

실적 악화의 가장 큰 원인이었던

브라질 법인이 정상화될 것으로 예상된다.

 

  또한 최근 들어

PMIC와 터치 IC 신규 수주 성공했다.

-> 비메모리 테스트 부분 제품 다양화.

추후 삼상전자 파운드리 사업 확대에 따른

수혜도 기대.

 

  Power Management Integrated Circuit

PMIC는 핵심 기능을 하는 주요 칩에

필요한 전원 또는 클록을 공급하는 반도체다.

 

  주로 TV나 스마트폰에 삽입되며

특히 스마트폰 1대에

모뎀, AP, 카메라모듈, LED 플레시,

햅틱용 등 6~8개의 PMIC가 필요하다.

 

4. 촌평

  위와 같은 자료들을 토대로 봤을 때

하나마이크론의 2021년 실적은

연결 기준 매출액 6,004억 원,

영업이익 947억 원 등으로

사상 최대치가 될 것으로 조심스레

예상해 볼 수 있다.

 

  현재 하나마이크론의 주가는

2021년 P/E 4.9배와 P/B 1.1배.

 

경쟁사인 SFA반도체

2021년 P/E 17.0배, P/B 2.4배

 

경쟁사인 네패스

2021년 P/E 13.8배, P/B 3.5배

에 비해 저평가 되어 있는 것으로

볼 수 있다.

 

2020년 08월 10일 종가 기준 7,540원

 

[ 하나머티리얼즈

반도체 식각 장비 공급 업체 ]

https://1wndlf.tistory.com/52

 

 

 

* 용어 설명

- 반도체 패키징

Semiconductor packaging :

 

  반도체와 기기를 연결하기 위해

전기적으로 포장하는 공정을 말한다.

 

  예를 들어 어플리케이션프로세서와

D램, 낸드플래시를 묶어 부피를 줄이고

속도를 향상시키는 식으로 만든다.

 

  또한 패키징은 고온, 불순물, 습기,

물리적 충격 등의 외부적 요인으로부터

집적회로를 보호하는 역할도 한다.

 

  패키징이 완료되면 칩이 정상적으로

작동하는지 여부를 점검하며,

 

  이를 패키지 테스트

Pachage test라 한다.

 

  사실 지난 날 패키징은

단순 공정으로 여겨졌는데

스마트폰, 웨어러블 기기 등의 성능이

향상됨과 동시에 크기는 소형화되면서

중요 기술로 부상했다.

 

 

- RF칩 : 채널을 선택하면 해당되는

주파수 대역을 골라내는 기능을 가진

반도체이다.

 

  안테나로 해당 신호를 수신한 뒤,

아날로그 신호의 잡음을 제거해

미약한 신호를 증폭시킨다.

 

 

- 모바일 AP ( Application processor )

 : 스마트폰이나 태블릿PC, TV 등에

사용되는 비메모리 반도체 칩셋이다.

 

  CPU와 그래픽처리장치 ( GPU ), 모뎀,

비디오처리장치 ( VPU,

Video Processing Unit ) 등이

하나에 포함된 모바일 기기의 두뇌

역할을 한다.

 

  스마트폰 반도체 중 가장 기술집약적

부품으로, 이 AP칩에 SP, 모바일 D램,

플래시메모리 등이 탑재되어 있다.

 

 

- 모바일 어플리케이션 프로세서용

전력관리 PMIC Power Management

Integrated Circuit :

 

  칩핵심 기능을 수행하는 주요 칩에

필요한 전원이나 클럭 ( Clock : RAM을

작동시키기 위해 메인보드에서 발생하는

일정한 주기 신호를 말한다. )을 

공급하는 반도체이다.

 

  TV를 포함한 모든 기기에 들어간다.

 

 

- 집적회로 IC ( Integrated circuit ) :

  IC는 기판에 반도체 부품의 삽입에서

배선에 이르기까지 집약적으로

제조한 것을 말한다.

 

  트랜지스터, 저항, 콘덴서, 다이오드 등

많은 회로 부품이 하나의 기판 위에

분리할 수 없는 형태로 결합되어

전기회로 내에서 특정한 기능을

수행하도록 만든 회로 부품들의

집합체인 것이다.

 

  집적회로의 사용은 부품을 연결하는

배선의 접속 수가 적고 그 길이가

짧기 때문에 전기적으로 신뢰성을

높일 수 있으며,

 

  포터블 TV 또는 개인용 컴퓨터와

같이 전자기기의 초소형화를 이뤄냈고,

신호처리의 고속화를 가능케 했다.

 

  그만큼 크기가 작으면서도

속도가 빠르고 전력 소비는 적으며

가격은 저렴하다는 장점이 있다.

 

[ 피에스케이홀딩스와 피에스케이

그리고 Advanced 패키징 ]
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