[ 시그네틱스
반도체 후공정 패키징 기업 ]
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1. 피에스케이홀딩스는?
피에스케이홀딩스는
반도체 후공정 장비 전문 기업이다.
지분법 자회사 피에스케이의 실적은
지분법(지분율 32.14%)로 인식하고 있다.
2017년 4월
Dry Strip 분야 매출 1위,
같은 해 7월
중국 상하이 현지 법인 설립,
2018년 9월 회사 분할 결정하고,
2019년 4월 회사 명을
피에스케이 주식회사에서
현재의 피에스케이홀딩스(주)로 변경한다.
그리고 2020년 2월
페이스케이홀딩스와
피에스케이홀딩스의 합병을 완료한다.
피에스케이 외의 자회사로는
유원미디어, SEMlgear,
디엠비마케팅연구소, 에스이앤티,
에스이앤에스를 소유하고 있다.
Descum 장비군에서 경쟁사는
중국 나우라 Naura, 일본 알박 Ulvac,
Reflow 장비군에서 경쟁사는
미국 Heller, Sikama 등을 꼽을 수 있다.
반대로 주요 고객사는
ASE, Amkor, 네패스 등과같은
OSAT
( Outsourced Semiconductor
Assembly and Test ) 기업들과
삼성전자가 있다.
2020년 매출액 기준 비중은
Descum 60% / Relflow 40%를
나타내고 있으며,
그 중 수출 비중은 55% 정도다.
2. 제품/상품
주력 제품은 다음과 같다.
- Descum 재배선 공정용 PR Strip
공정 이후 나온
Scum=찌꺼기를 제거해
반도체 패킹징의 Redistribution Layer,
RDL Profile과 bump 모양에
중요한 영향을 줄 수 있다.
특히 WLP, Wafer Level Packaging,
PLP, Panel Level Packaging 등
반도체 패키징 쪽에서 고부가가치 및
고성장이 나타나고 있는 RDL 공정 확대가
피에스케이홀딩스에게는 기회다.
무엇보다 후공정 내 극소구경 확대나
TSV, Through Silicon Via
기판에 구멍을 뚫어 3D로 연결하기 위한
공정 도입 확대로 Descum 공정 과정도
증가할 수 있다.
- Flux/Fluxless Reflow :
Solder ball 부착 전 표면 안정화 장비
2012년 7월 347억 원에
100% 인수한 SEMlear사를 통해
기술을 획득했고, 발전시켜 왔다.
Reflow 리플로우 공정은
반도체 패키징 공정에서
열을 사용해 범프를 형성하고
플립칩 공정을 이행하는 장비다.
과거에는 Surface Mount Technology,
SMT 공정 마지막에 사용되는 경우가
대부분이었으나,
근래 들어 패키징 공정의 고도화로
미세화된 범프 형성에 이용되고 있다.
그 중에서도 FOWLP, Fan Out WLP
리플로우 공정 중 Warpage 최소화에도
효과가 있다.
최근에는 Fluxless 타입 기술에
집중하고 있어 글로벌 1위 파운드리사
진입을 목표로 시장 내 지배력을
확장하려 하고 있다.
Fluxless 타입은 접착물질 Flux 타입과
비교해 플럭스가 없어 친환경적이다.
범프가 쓰이는 WLP/FC-bump
모두에 적용할 수 있다.
국산화율을 지속적으로 높여야 하는
장비이지만 아직까지는 기존 Flux를
완전히 대체하지는 못하고 있어
기술적 한계점을 극복하는 것이 관건이다.
[ 하나마이크론
반도체 패키징과 테스트 기업 ]
3. 성장모멘텀
피에스케이홀딩스의 메인 장비들은
2025년까지 CAGR 20~25%
성장이 예상되는 Advanced 패키징 시장
성장에 비례해 매출 확대가 기대된다.
왜냐하면 피에스케이홀딩스는
WLP, PLP 공정에 더해
2.5D, 3D 패키징 확대가
TSV 활용을 증가시켜
이에 기여할 수 있기 때문이다.
특히 Reflow 장비군이
장비단가와 GPM이 높다.
Descum 장비는 경쟁이 치열하지만
Reflow 장비는 피에스케이홀딩스가
Fluxless 타입에서 1위인 것으로
보고되고 있다.
코로나19가 발발한 2020년 대비
세계적으로 후공정 OSAT 기업들의
증설에 더해 거래처 다양화 효과로
실적 증가가 예상된다.
사실 피에스케이홀딩스의
제품군이 아직까지 시장 성장이
크지 않고, 시작 단계에 있다고 봐도
무방하기 때문에 저평가 받기 쉽지만,
Advanced 패키징에 힘을 보탠다는
정체성은 일반 후공정 장비 업체들과
비교해 성장 초입이라는 이점이 있다.
그렇기에 후공정이 고도화 될수록
피에스케이홀딩스의 타겟처가
늘어날 수 있다.
4. 촌평
정리를 해보면 피에스케이홀딩스는
팹 업체들과 OSAT 업체들의
패키징 고도화 현상 속에서 Warpage 이슈,
범프의 미세화 트렌드로 Reflow 장비군의
주도적인 매출 성장이 기대되고 있다.
위와 같은 이유로 피에스케이홀딩스는
Reflow 장비군 매출을 전체 매출의
60% 수준까지 끌어올릴 계획이라 밝혔다.
현재 Reflow 장비의 지역별 매출 비중은
대한민국 40% / 중국 30% /
대만 30%이다.
피에스케이홀딩스의
고객사군별 매출 비중은
OSAT 70%, IDM/Foundry 30%다.
주의해야할 점으로는
반도체 후공정은 전체 공정에서
약 15% 정도를 차지하고 있다.
그만큼 시장 변동성에 따라
투자 변동폭이 전공정 장비에 비해
크다고 할 수 있다.
그리고 OSAT 업체들의
캐팩스 변화가 팹 업체들의
투자 스케줄에 영향을 받아
변동성이 존재해 예측이 힘들다.
아울러 Hybrid bonding이 도입되면
Bump 사용이 제한돼 자칫
피에스케이홀딩스의 리플로우 공정
대상군이 적어질 수도 있다.
물론 하이브리드본딩은
Advacned 패키징 중에서
초고성능 어플리케이션에 국한적으로
쓰일 것이라는 의견이 지배적이다.
피에스케이홀딩스
2021년 9월 16일 종가 기준 11,250원
피에스케이
2021년 9월 16일 종가 기준 35,000원
[ 디아이 DDR5 교체와
메모리 후공정 번인 테스터 1위 기업 ]
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