오션브릿지 반도체 국산화에 앞장서는 반도체 소재 장비 업체

출처 : https://paxnetnews.com/articles/61217

[ 하나머티리얼즈

반도체 식각 장비 공급 업체 ]

https://1wndlf.tistory.com/52

 

 

 

반도체 국산화를 지향

1. 오션브릿지는?

  반도체 소재 및 장비 사업을 영위하며

반도체 부문의

Total Solution Provider를 지향한다.

 

  케미칼사업 부분에서

Precursor는 반도체 소자용 박막,

증착 ( CVD / ALD )용 재료이며

 

  전구체 ( Precursor )는

반도체 소자의 초 미세화,

고 집접화에 따라 수반되는 필수소재다.

 

  장비사업에서는

Chemical Supply System /

Slurry Supply System /

N2 Side Storage 그리고,

 

  부품사업에서

Lon Implant Parts / O-ring  Board /

실리콘 관통전극 TSV

( Through Silicon Via ) 기술 등이 있다.

 

2. 제품/상품

  주요 사업 부문 중

반도체 소재의 경우 기존 제품인

프리커서와 다이실란 ( Si2H6 ) 등의

특수 가스 출하량이

본격적으로 증가세에 진입했다.

 

  1년 여간 준비한

HF Gas, 3DMAS 등을 포함한

여러 반도체 소재들이

국산화에 성공할 것으로 예상된다.

 

  3Q 20초에 증설을 시작해

2021년 상반기부터 양산이

시작될 것으로 보인다.

 

  또한 중장기적으로

DRAM의 공정 미세화에 의해

사용량이 증가하고 있는

High-K 제품들의 증설도 진행한다.

-> 공급 가능한 반도체 소재들의

   확대를 기대할 수 있다.

 

3. 성장모멘텀

  SK하이닉스의 DRAM 증설 효과로

반도체 소재의 출하량이 증가했다.

 

  SK하이닉스의 신규 공장인

M16 라인에 C.C.S.S

( Central Chemical Supply System )

장비를 공급해

큰 폭의 실적 성장이 예상된다.

 

  장비 파트는 SK하이닉스 외에도

중국 기업들에 공급되기 시작한다.

-> 고객 다변화 성공을 기대할 수 있다.

 

  특히 SMIC, 텐진 중환 세미컨덕터,

티안마, BOE 등의 중국 업체들로까지

거래처가 확대된다.

-> 중장기적인 실적 성장성을

획득할 수 있다.

 

4. 촌평

  요즘 투자할만한 가치가 있다고

생각되는 회사를 찾으면서 드는 생각은

공매도 재시행과 주식양도세 확대입니다.

 

  백신이 개발되고 있다는 뉴스는

계속해서 나오고 있으나

아직 시간이 더 필요해 보이고,

 

  9월에 공매도가 재개됐을 때

과연 코스피와 코스닥은 어디까지

버틸 수 있을까요?

 

  신풍제약과 일양약품은 진짜일까요,

장난질일까요.

 

2020년 07월 24일 종가 기준 17,150원

 

[ ISC 반도체 파이널 테스터용

Final test 소켓 제조 업체 ]

https://1wndlf.tistory.com/238

 

 

 

* 용어 설명

- 반도체소자 ( Semiconductor Device ) :

  반도체소자는 반도체 물질로 만든,

전자회로를 구성하는 소자이다.

 

  집적 회로 ( IC, Integrated circuit ),

대규모 집적 회로 ( LSI,

Large scale integrated circuit ) 등

회로 소자를 집적했다.

 

  반도체소자 개발이 가능해진 이유는

다양한 방식으로 반도체 물질의

여러 특성을 제어할 수 있기 때문이다.

 

  반도체 결정을 사용해 발진, 증폭,

정류, 광전 변환, 자전 변환 등의

동작을 일으키게 하는 소자의총칭이다.

 

  반도체소자는 다양한 특성을 갖는

소자를 지칭하는 것으로,

 

  대표적인 예로 p-n 접합 다이오드나

발광다이오드와 같은 다이오드,

장효과 / 양극성 트랜지스터와 같은

트랜지스터, 그리고 스위치 등이 있다.

 

 

- 실리콘 관통전극 TSV

( Through Silicon Via ) :

 

  D램 칩을 일반 종이 두께의

절반보다 얇게 깎은 뒤

수백 개의 미세 구멍을 뚫어

상단 칩과 하단 칩의 구멍을

전극으로 연결하는 기술이다.

 

  기존에는 칩을 회로기판에 심어

전기선을 연결해서 썼지만,

 

  TSV는 칩을 쌓은 뒤

그 실리콘 기판을 뚫고

전극으로 연결한다.

 

  또한 TSV는 기존 와이어 본딩

방식에 비해 전송거리가 줄어

동작 속도는 2배 빠르고,

소비전력은 절반 수준으로 줄였다.

 

 

- Sluury 슬러리 :

  고체와 액체의 혼합물 또는

미세한 고체입자가 물 속에

현탁된 현탁액이다.

 

  고농도의 현탁 물질을 함유한

유동성이 적은 액상 상태를 말한다.

 

  액성한계 이상의 수분을

함유하고 있는 대단히 연약한

흙과 물의 혼합물로 벤토나이트,

바라이트 등의 혼합액인 점성이 큰

유동액으로써 토질조사 등의

보링공을 유지하고 지수 ( 止水 )의

목적으로 이용된다.

 

  슬러리를 여과한 것,

고체입자의 농도가 높고 유동성이

없어진 고형물을 '케이크'라 한다.

 

  케이크에는 백토나

규조토와 같이 압력을 가해도

부피가 변하지 않는 것과,

 

  산화알루미늄이나 수산화크롬과

같이 압력을 가하면 부피가

상당히 변하는 것 등이 있다.

 

  부피가 변하지 않는 건

비압축성 케이크,

 

  부피가 변하는 건

압축성 케이크라고 하며,

 

  케이크의 종류에 따라

여과기를 선택해야 한다.

 

[ 시그네틱스

반도체 후공정 패키징 기업 ]

https://1wndlf.tistory.com/457