[ 텔레칩스 차량용 반도체 기업 ]
https://1wndlf.tistory.com/290
전기차와 자율주행차 수혜?
1. 해성디에스는?
1984년 08월
삼성전자로부터 리드프레임 사업을
삼성테크윈이 넘겨받았고,
2014년 4월에
해성디에스가 인수했다.
따라서 국내 대기업 수준의
유틸리티와 폐수처리 등의
생산인프라와 환경설비 및
높은 기술력을 보유하고 있어
2016년 06월 24일 코스피에 상장했다.
고객사는 약 90여 개사이며,
다변화된 매출처로 실적 안정성이 높다.
리드프레임 주요 거래업체로는 NXP /
ASE / Infinion / ST Micro / Amkor 등의
매출 비중이 50% 이상을 차지하며,
패키징판 부문은
국내 반도체 기업인
삼성전자, sk하이닉스 외에
도시바, 마이크론, TI 등으로
매출처 다각화를 꾀하고 있다.
그동안 삼성전자가 사용하던
Flip-Chip 공법을 sk하이닉스도
채택하면서 점차 패키징 기판의
매출이 커지고 있다.
하지만 특정 고객 향 매출 비중이
20%를 넘기지 않기 때문에
소수 기업에 대한 매출 의존도가
낮은 편이다.
Leadframe은 성형 방법에 따라
SLF ( Stamped IC Leadframe )와
ELF ( Etched IC Leadframe )으로
나뉜다.
전자는 초정밀 금형을 통해
성형하는 것으로 난이도는 낮지만
품질 신뢰성이 중요한 제품에
적용되는 반면,
후자는 회로패턴을 약품으로
식각 성형하는 방식으로 미세패턴 같은
난이도가 높고 다품종 소량생산에
적용된다.
해성디에스는 전세계
Leadframe 시장에서 6위,
ELF ( Etched IC Leadframe )
시장에서 1위를 차지하고 있다.
2. 제품/상품
해성디에스는 주로 반도체 칩과 PCB
( Printed Circuit Board, 인쇄회로 )가
패키지되는 과정에서
PCB를 전기적으로 연결해주고,
패키지를 습기나 불순물로부터
보호해주는 역할을 하는
반도체기판 ( Substrate ) 내
리드프레임 ( Lead Frame ) 및
패키징기판 ( Package Substrate )을
제조한다.
반도체 Subsrate의 큰 축은
패키지 Substrate와 리드프레임
( Lead Frame )으로 나뉘며,
동사 매출은 리드프레임 75%,
패키지 Substrate 25%로 구성된다.
작년부터 이어져 온 코로나19
사태로 IT용 리드프레임 매출과
서버용 DRAM 시장 수요 증가는
지속되고 있다.
자동차에는 반도체가
200 ~ 300개 정도 들어가는데,
가격은 겨우 2,000원
안팎이라고 한다.
대당 단가는 $400 ~ 600 수준으로
차량가격대비 2~3% 이다.
즉, 반도체 공급업체 입장에서는
수익성도 낮아 PC, 스마트폰 등
IT고객사보다 후 순위인 것이다.
차량용 반도체는 구조적 성장기로
들어섰는데, 그 이유는 전기차와
IT기기에 탑재되는 반도체는
내연기관차 대비 2배 이상이며,
자율주행기술까지 결합하면
전기차의 차량당 반도체 가격은
$2,000 ~ 3,000까지 상승해
가장 값비싼 IT기기로 변모한다.
흔히 리드프레임은 기술적 난이도가
높지 않은 것으로 알려져 있지만,
자동차용 반도체는 15년 이상의
내구 기한과 온도, 습도 조건 등
요구사항이 까다롭기 때문에
리드프레임 소재에 대한 이슈가
항상 내재되어 있다.
주 소재인 구리는 산화에
취약하기 때문에 도금이 필수적이며,
이때 도금의 소재와 두께에서
기술 격차가 발생한다.
해성디에스는 다층 PPF 특허
( Pre Plating Frame ) 도금 기술을
보유하고 있어 Infinion, NXP,
ST마이크로와 같은 칩 메이커로부터
러브콜이 이어지고 있다.
패키지 Substrate의 난이도는
비메모리가 메모리 반도체에 비해
높은 편인데, 해성디에스는
메모리 반도체를 집중하고 있다.
메모리 반도체 내에서는
기판의 충수가 높은 다층 ( 4 ~ 6층 )과
단층 ( 1 ~ 2층 )이 존재하며,
다층이 부가가치와 난이도가 높다.
해성디에스의 기존 설비는
단층 생산라인으로 PC와
서버용 DRAM만 생산했었는데,
신규설비는 NAND, 모바일 DRAM,
그래픽 DRAM용 Substrate 생산이
가능한 다층 라인이다.
[ 티타임즈TV ]
내연차 300개, 자율주행차 3,000개.
차량용 반도체의 모든 것.
https://www.youtube.com/watch?v=ATa4IN6iA4Q
3. 성장모멘텀
세계 유일의 기술개발을
바탕으로 경쟁력을 확보했는데,
리드프레임과 패키징기판 제조에
해성디에스만의 기술력을 적용해
가격 및 생산 경쟁력을 확보해
안정적인 수익성을 창출하고 있다.
패키징기판 제조에 타 업체들은
시트 ( Sheet ) 생산방식을
사용하는 반면,
해성디에스는 세계 유일의
연속생산방식인 Reel to Reel
생산방식을 채택해 스마트팩토리
( Smart Factory )를 구축해냈다.
덕분에 공정 간 이동시간 및
거리를 단축해 생산시간 단축과
제조원가 하락, 수작업의 최소화로
품질이 향상되었다.
또한 리드프레임 사업부문에서
세계 최초로 개발된 초박막팔라듐
도금기술을 개발했는데,
이는 기존 은도금 대신
팔라듐을 사용하는 친환경기술로
보쉬 ( Bosch )가 최초로
자동차용 반도체로 채택하면서
사용량이 증가했다.
특히 리드프레임 부문에서
사물인터넷 ( IoT ) 시장이
지속적으로 성장할 것으로 전망된다.
때문에 리드프레임 자동차용 IDM
( Integrated Device Manufacturer,
종합반도체업체를 말한다. )
및 조립외주업체 대부분과 거래를
유지하고 있다.
무엇보다 자동차전장화 확대와
전기차, 자율주행차 확대 등을 통한
자동차용 반도체 수요 증가 예측은
2010년 대 중반부터 계속해서
예정되어 있었다.
4. 촌평
해성디에스는 친주주성향 기업으로
배당성향을 꾸준히 높여 왔으며
향후 30%대를 유지할 것으로 보인다.
앞에서 언급한 자동차용 반도체와는
달리 자동차용 리드프레임은
높은 난이도와 신뢰성이 요구되기 때문에
차량 전장화 수혜는 대부분 산업 내
상위 기업에게 돌아갈 전망이다.
해당 시장의 Top-Tier는
주로 일본 기업이 차지하고 있으며,
해성디에스를 포함한 7개 기업이
50% 이상의 점유율을 차지하고 있다.
해성디에스는 고객사들의 매출
감소 구간이었던 2018 ~ 2020년에도
매년 15% 내외의 성장률을 보여줬고,
올해도 그 이상 상회할 가능성이 농후하다.
특히 2021년, 차량용 리드프레임이
매출에서 차지하는 비중이 36%로
확대될 것으로 예상되므로,
매출액은 5,000억을 돌파하리라
기대해볼 수 있다.
사실 해성디에스에 대해서는
오래 전부터 알고 있었는데,
차량용 반도체 수요 부족과
전기차/자율주행차에서 필요로 하는
반도체의 가치를 제대로 보지
못했던 것 같아 아쉬움이 남는다.
2021년 02월 26일 종가 기준 33,100원
[ 한국직업방송 ]
반도체 리드프레임 국내 1위
해성디에스
https://www.youtube.com/watch?v=WRtnbl_7DvI
* 용어 설명
- Flip chip : 반도체 칩을 회로 기판에
부착시킬 때 칩을 뒤집어서 칩의
패드 부분이 기판과 마주 보게 한 후
중간 매체를 사용하지 않고,
칩과 기판을 그대로 연결시키는
방법이다.
IBM이 1960년 대에 발표했는데,
칩과 기판을 융합시키는 방식을
의미한다.
기존의 일반 패키지는 접합을 위해
와이어를 사용하는 와이어 본딩
( Wire Bonding ) 형식을 사용했지만,
플립 칩의 경우 다이 ( Die ) 표면에
금 ( Au ) 범프, 솔더 ( Solder ) 범프
등의 범프를 형성해 칩과 패키지를
연결시킨다.
따라서 칩과 패키지 간의
연결 거리가 짧아 열전도성이 좋다.
특히 패키지의 크기가 칩 크기와
동일해 소형 및 경량화가 가능하고,
신호 저항 계수 및 전기 저항 계수가
감소해 고주파 특성이 좋아져 칩의
성능도 향상된다.
그러나 공정시 높은 조립 정확성이
요구되고, 범프된 칩의 이용 영역이
제한된다는 단점도 있다.
- 리드프레임 Leadframe :
반도체 칩에 전기를 공급하고,
이를 지지해 주는 역할을 한다.
1979년 한국과학기술원
김영길님이 독자적으로 연구했고,
1984년 구리를 주 원료로 해
니켈 / 규소 / 인을 섞어서 만든
특수구리합금의 신소재 PMC 102를
발명해냈다.
PMC 102는 세계적으로 쓰이고 있던
리드프레임보다 훨씬 강하고
전기전도도와 연신율이 뛰어난 제품을
만들 수 있게 되었다고 한다.
- PCB ( Printed Circuit Board ) :
회로 설계를 근거로 회로부품을
접속하는 전기배선을 배선 도형으로
표현해 절연물 상에 전기도체를
재현한 것이다.
회로 설계를 근거로 부품을
접속하기 위해 도체회로를
절연 기판의 표면 또는 내부에
형성하는 기판이다.
별개의 전자부품들을 배치하고
지지시키는 역할을 함은 물론
부품들을 서로 전기적으로
연결해 주는 역할을 한다.
위와 같은 부품의 전기적 연결기능
외에 부품들을 기계적으로 고정시켜
주는 기능도 한다.
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