반응형 BGA Ball Grid Array 기판 위에 납떔과 같은 볼을 만들어 집적회로를 얹은 PCB 기판1 인텍플러스 반도체 후공정 외관검사장비 대표 업체 [ 시그네틱스 반도체 후공정 패키징 기업 ] https://1wndlf.tistory.com/457 반도체 생산은 인텍플러스와. 1. 인텍플러스는? 인텍플러스는 1995년 10월 '인텍엔지니어링'으로 설립돼 1997년 9월 국내 최초 비접촉식 Moire 모아레 방식의 3차원 스캐너를 개발했고, 2D, 3D 후공정 외관검사장비 업체로 시장에 첫 발을 내딛었다. 2000년 지금의 사명인 '인텍플러스'의 모습을 갖췄으며, 꾸준한 성장으로 2020년 7월 코스닥 라이징 스타에 선정됐다. 반도체 / 디스플레이 / 비메모리 / 이차전지 / Flexible OLED 등 IT제품 생산공정에서 불량여부를 판단하는 검사장비를 제작한다. 반도체 쪽에서는 기판 / 패키징 Packaging / BGA ( Ball Grid Ar.. 2021. 6. 25. 이전 1 다음 반응형
