반응형 Thermal Enhanced BGA Ball Grid Array1 시그네틱스 반도체 후공정 패키징 기업 [ 하나마이크론 반도체 패키징과 테스트 기업 ] https://1wndlf.tistory.com/81 1. 시그네틱스는? 시그네틱스는 1966년 설립된 영풍그룹 계열 반도체 패키징 전문기업이다. 본래 1966년 미국 시그네틱스사가 설립해 시그네틱스 코리아로 시작됐고, 이후 필립스, 거평 등이 지분을 인수했었지만, 1997년 IMF 당시 워크아웃에 들어가 산업은행이 대주주로 변경된다. 그리고 현재의 영풍그룹이 산업은행 지분을 인수했고, 워크아웃을 빠르게 졸업하며 2010년 11월 26일 코스닥에 상장한다. 반도체 패키징은 반도체칩에 전기적인 연결과 외부 충격에 견디도록 밀봉 포장해 최종 제품의 형상을 갖추는 후공정 작업을 의미한다. 본래 과거에는 반도체 패키징이 Low-tech 기술로 여겨졌는데, 2010.. 2021. 8. 24. 이전 1 다음 반응형
