ISC 반도체 파이널 테스터용 Final test 소켓 제조 업체.

출처 : https://kor.isc21.kr/

[ 인텍플러스 반도체 후공정

외관검사장비 대표 업체 ]

https://1wndlf.tistory.com/314

 

 

 

1 ISC는?

  2001년 02월

ISC Technology로 설립했다.

 

  2003년 03월

삼성전자와 하이닉스에

부품 공급계약 체결을 시작으로,

 

  2007년 10월 코스닥 상장,

2014년 02월 일본법인 JMT 인수,

 

  2015년 04월

자동차용 카메라 비전검사장비

개발업체인 아이솔루션 설립,

 

  2018년 05월 월드챔프 300 선정,

7년 연속 코스닥 라이징 스타 선정,

 

  2020년 10월 강소기업 100 선정,

2021년 03월 지멤스 흡수 합병으로

꾸준히 자신의 길을 갈고닦으며

성장해 왔다.

 

  본사 연구소는 성남,

국내 공장은 안산,

해외 법인은 미국 / 베트남,

해외 연구소는 일본,

해외 공장은 베트남에 위치하고 있다.

 

  위와 같은 행보 덕분에

ISC는 글로벌 실리콘러버타입 소켓

최강자의 지위를 유지하고 있다.

 

  이는 메모리 시장 내

러버타입소켓 점유율 약 90% 확보를

통해 증명되고 있다.

 

  IC Test 소켓은

반도체 후공정 Final Test에서

생산품이 불량인지 검사하는

소모성 부품이다.

 

  2018 ~ 2019년

반도체 다운사이클 시기에

큰 타격을 입었으나,

 

  포고타입 소켓은 RF용으로

변화를 시도하고 있고,

러버타입 역시 비메모리 분야에서

적용할 수 있는 곳을 확대해

그 비중을 늘리고 있다.

 

2. 제품 / 상품

  과거 ISC는 약점 중 하나로

전체 매출 중 메모리의 비중이

너무 커서 변동성에 취약하다는 점이었다.

 

  특히 파이널 테스트용 소켓에 치중돼

제품 다변화 노력이 부족했다.

 

  그러나 2020년부터

비메모리가 메모리를

'52 : 48'로 역전했다.

 

  2021년에도 AP

( Application Processor ) /

SoC ( System on Chip ) 내

실리콘 러버 소켓 증대,

 

  포고타입의 꾸준한 상승으로

비메모리 매출이 지속적으로

늘어날 것으로 예상된다.

 

  파이널 테스터용 소켓은

크게 2가지를 꼽을 수 있다.

 

1) 포고타입 소켓

  포고타입 소켓은 러버 대비

명이 길고, 다품종 소량생산

스템 반도체에서 적합하다.

 

  다만 고주파로 갈수록

전기신호가 손실될 수 있으며,

날카로운 핀 구조이기에

단자 손상 가능성을 내포하고 있다.

 

  제조 업체로 리노공업 /

요코오 ( Yokowo ) / 원웨이 ( Winway ) /

스미스인터커넥트 ( Smith Connectors ) /

ISC, 티에스이 ( TSE ) 등이 있다.

 

 

2) 러버타입 소켓

  러버타입은 반도체에 손상을 줄

확률이 낮고, 접촉 면적이 넓어

전기 신호가 원활하게 이동할 수 있다.

 

  그리고 고속 반도체 테스트에서

원가 경쟁력을 확보할 수 있다.

 

  무엇보다 러버타입이

5G 고주파 대역에서 메탈보다

신호 손실을 줄일 수 있다.

 

  하지만 포고타입 소켓보다

수명이 짧고, BGA 패키징으로 생산한

반도체에만 대부분이 사용된다.

 

  제조 업체는 ISC, 티에스이 등이 있다.

 

 

  비메모리에서 쓰이는

러버타입소켓은 30% 이상의 마진,

포고타입은 20 ~ 25% 정도의 마진을

가져갈 수 있다.

 

  또 다른 제품 테스트 보드는

2020년 06월부터 판매를 시작해

테스트 장비 업체

테라다인 ( Teradyne ) /

어드반테스트 ( Advantest )와

삼성전자 / 하이닉스에도 공급하고 있다.

 

  2020년 90억 원 매출에서

2021년에는 100억 원 이상까지도

기대하고 있다.

 

[ 하나머티리얼즈

반도체 식각 장비 공급 업체 ]

https://1wndlf.tistory.com/52

 

 

 

3. 성장모멘텀

  < DDR3 -> DDR4 -> DDR5 >로

규격이 변할 때 앞서 30% 정도의

가격 인상이 있었음을 감안하면,

 

  DDR5로의 세대 교체에서도

후공정단에서 번인 테스터와 그 부품 /

기판 / 파이널 테스트와 부품 등에

많은 변화가 이뤄질 것이기에

20% 이상의 가격 상승을 기대하고 있다.

 

  DDR5 도입은 2022 ~ 2023년부터

시작될 것으로 예상하고 있다고 한다.

 

  ISC는 이전까지 파이널 테스터용

소켓 의존도가 높았는데,

2020년부터 번인소켓 매출이 추가됐고,

 

  2022년에는 FCCL ( 연성동박적증제,

Flexible Copper Clad Lamination )

신규 사업을 추가해 포트폴리오를

계속해서 다양화하고 있다.

 

  ISC의 비메모리 비중이

급격하게 늘어난 원인은

러버타입 소켓의 비메모리 내

사용처가 확대됐고,

 

  마찬가지로 비메모리에

주로 사용되는 포고타입 소켓

매출이 확대됐다.

 

  앞에서 언급한 번인소켓은

국내에서는 오킨스전자

( OKins Electronics Co., Ltd ) /

마이크로컨텍솔

( Micro Contact Soulution )의

점유율이 높고,

 

  해외에서는 미국 센세타 테크놀로지

( Sensata Technologies ) /

일본 야마이치 일렉트로닉스

( Yamaichi Electronics )가 강자이다.

 

  여기에서 ISC는

웨스턴 디지털 ( Western Digital )과

마이크론 ( Micron )에서

매출이 나오고 있고,

국내에서도 점유율을 확대하고 있다.

 

  ISC만의 차별점은

기존 핀 형태의 번인소켓에서

소재를 바꿔 단자 손상 최소화 /

고온, 고전압 환경 아래 안정성 확보를

강점으로 5,000억 원 시장에서

영향력을 확대해 나갈 계획이다.

 

  또 한 가지, FCCL은

5G 안테나용 FPCB

( Flexible PCB, 연성회로기판 )

원재료이다.

 

  기존에는 Skin Effect ( 표피 효과 )로

유전손실이 발생했으나,

 

  ISC의 5G 고주파 통신용 FCCL은

직접 도금법을 적용해

유전손실과 도체 손실을 줄여

신호 전달력이 우수하다고 평가된다.

 

4. 촌평

  포고타입 소켓의 글로벌 최강자인

리노공업은 안정적 마진과 성장을

보여주고 있다.

 

  티에스이 ( TSE )는 ISC와 비교해

포트폴리오가 다채롭게 구성되어 있어

P/E가 더 높은데,

 

  오히려 비메모리 비중 확대로

가까운 시일 내에 ISC의 기업 가치가

주목받으리라 예상할 수 있다.

 

  물론 ISC 역시 리스크를 안고 있다.

 

첫째, 새로운 타입의 소켓이

등장했을 경우.

 

 

둘째, DDR5 도입의 지연

 

 

셋째, 기대에 못 미칠 수 있는 신규 사업.

 

 

넷째, 2020년 01월 13일

전환사채권을 발행했는데,

 

  약 275만 주 중 117만 주 정도 남아

주식 희석 가능성이 남아 있다.

 

2021년 04월 19일 종가 기준 24,800원

 

[ 디아이 DDR5 교체와

메모리 후공정 번인 테스터 1위 기업 ]
https://1wndlf.tistory.com/478

 

 

 

* 용어 설명

- 반도체 테스트는 1차 Burn-in Test

 ( 90 ~ 120℃ 내에서 내구성 테스트 ),

 

  2차 Function Test를 진행한다.

반도체 테스트 소켓은 Function Test 중

R&D Test /

SLT ( System Level Test ) /

ATE ( Automated Test Equipmetn

       자동검사장비 )

3가지에서 사용된다.

 

 

- SoC ( System on Chip ) :

  SoC는 컴퓨터에 필요한

모든 부수적인 전자 부품들을 포함한다.

 

  즉, 정보통신 기기의 핵심 기능을

하는 칩이며, 정보를 저장하는

메모리부 / 디지털 및 아날로그

신호를 제어하고 가공하며

처리하는 프로세싱부로 구성된다.

 

  시스템 기술과 반도체의 설계,

제조 기술들이 융합된

IT 핵심 기술의 결정체로 불린다.

 

  SoC 설계 기술의 가장 중요한 요건은

수천 만 개 ~ 수억 개의 트랜지스터로

이루어진 SoC의 설계와 검증, 테스트를

통해 통신 / 컴퓨터 /

정보기기 시스템 기술과 집적회로 설계

그리고 반도체 기술이 융합되어야만

개발이 가능하다는 점이다.

 

 

- BGA 패키징 ( Ball Grid Array ) :

  플라스틱 기판 위에 납땜 같은

Ball을 만들어 집적회로를 얹은

PCB 기판을 말한다.

 

  고난도의 표면 처리 기술,

고밀도 패턴 형성 기술,

재료 가공 기술과 같은

첨단 기술들로 세밀도가 높아야 해서

단위 면적당 부가가치가 높다.

 

  기존 양면 PCB 기판 위주에서

향후 다층 PCB에서의 BGA 수요가

늘어날 것으로 전망된다.

 

 

- 표피 효과 Skin Effect :

  교류가 흐르고 있는 도선에서

전류가 고르게 흐르지 않고,

 

  중심부일수록 지속 쇄교소가 커

전류 밀도가 작아 주변부에서 많이

흐르는 현상을 표피 효과라고 한다.

 

  이러한 현상 때문에

실효 저항이 증대되고,

주파수가 높아질수록 커진다.

 

  이 현상을 방지하고자

가는 선을 서로 절연해

다발로 만든 리츠 선을 사용한다.

 

[ 이오테크닉스

레이저 장비 업체의 대명사 ]

https://1wndlf.tistory.com/449