반응형 FOWLP Fan Out WLP 리플로우 공정 중 Warpage 최소화1 피에스케이홀딩스와 피에스케이 그리고 Advanced 패키징 [ 시그네틱스 반도체 후공정 패키징 기업 ] https://1wndlf.tistory.com/457 1. 피에스케이홀딩스는? 피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비 전문 기업이다. 지분법 자회사 피에스케이의 실적은 지분법(지분율 32.14%)로 인식하고 있다. 2017년 4월 Dry Strip 분야 매출 1위, 같은 해 7월 중국 상하이 현지 법인 설립, 2018년 9월 회사 분할 결정하고, 2019년 4월 회사 명을 피에스케이 주식회사에서 현재의 피에스케이홀딩스(주)로 변경한다. 그리고 2020년 2월 페이스케이홀딩스와 피에스케이홀딩스의 합병을 완료한다. 피에스케이 외의 자회사로는 유원미디어, SEMlgear, 디엠비마케팅연구소, 에스이앤티, 에스이앤에스를 소유하고 있다. Descum 장비군에서 경쟁사는.. 2021. 9. 17. 이전 1 다음 반응형
