인텍플러스 반도체 후공정 외관검사장비 대표 업체

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[ 시그네틱스 반도체 후공정 패키징 기업 ]

https://1wndlf.tistory.com/457

 

 

 

반도체 생산은 인텍플러스와.

1. 인텍플러스는?

  인텍플러스는 1995년 10월

'인텍엔지니어링'으로 설립돼

1997년 9월 국내 최초

비접촉식 Moire 모아레 방식의

3차원 스캐너를 개발했고,

 

  2D, 3D 후공정

외관검사장비 업체로

시장에 첫 발을 내딛었다.

 

  2000년 지금의 사명인

'인텍플러스'의 모습을 갖췄으며,

꾸준한 성장으로 2020년 7월

코스닥 라이징 스타에 선정됐다.

 

  반도체 / 디스플레이 / 비메모리 /

이차전지 / Flexible OLED 등

IT제품 생산공정에서 불량여부를

판단하는 검사장비를 제작한다.

 

  반도체 쪽에서는

기판 / 패키징 Packaging /

BGA ( Ball Grid Array,

기판 위에 납떔과 같은 볼을

만들어 집적회로를 얹은 PCB 기판 ) 등을

검사하는 장비를 공급하고 있다.

 

  디스플레이 사업부는

OLED 셀 검사장비인데,

 

  2018년부터 삼성SDI의

중대형 2차전지 셀 최종검사공정

자동화에 따른

2차전지 배터리셀 외관검사와

자동화설비를 공급하고 있다.

 

  셀 계측기는 셀의 크기와 외관,

전류값, 저항값 등 셀 자체를 측정하고,

 

  셀 검사기는 휘어짐이나

찝힘과 같은 외관상의 불량 검사를

핵심적으로 수행한다.

 

 

  대표적인 경쟁사로는

시장 대부분을 과점하고 있는

글로벌 반도체 장비업체

Lam Research 램리서치와

 

  인텍플러스 매출의 68%

비중을 차지하고 있는

반도체 패키징 분야에서는

검사와 계측장비 쪽 1위 업체인

KLA와 경쟁하고 있다.

 

  2017년 안팎까지만 해도

매출의 60% 이상이 삼성전자로부터

발생했지만 중국과 대만으로

꾸준히 고객 다양화를 진행한 결과,

 

  삼성전자 점유율은 40 ~ 50%,

sk하이닉스 점유율은 10% 중반을

기록하고 있다.

 

2. 제품/상품

  비교적 신규장비에 속하는

Flip - Chip Bump 플립칩 범프

검사장비는 반도체 미세공정과

적층 심화에 의해 인텍플러스의

새로운 주력 품목으로 자리잡았다.

 

  실제로 고집적화 반도체 칩

생산을 위한 FO - WLP

( Fan Out Wafer Level Package )

시장 규모는 2015년까지만 해도

약 3천 억원에 불과했으나,

 

  2020년 2.5원까지

성장한 것으로 분석됐다.

 

 

  2018년 4분기에는

글로벌 비메모리 업체의

검사장비 첫 수주에 성공했다.

 

  이를 시작으로 비메모리 업체발

매출액이 전체 매출의 1/3 이상

기록할 것으로 기대하고 있어,

 

  중장기적으로 인텍플러스의

Cash - Cow 캐쉬카우가 되리라

짐작할 수 있다.

 

  마진 면에서도 반도체와

기판이 고마진에 해당한다.

 

 

  주목할 부분은 인텍플러스는

257명의 직원들 중 50%가 넘는

132명이 R&D 인력이라는 점이다.

 

  이미 2010년 대부터 130여 개가

넘는 관련 특허를 보유 중이었고,

 

  그 중에서도 핵심 특허는

 

- 표면 형상 측정 시스템과

 이를 이용한 측정 방법 WSI + 3D

 

- 광학식 2차원 및 3차원

 형상 측정 시스템 Moire + 3D

 

- 3차원 형상 측정장치 및 측정방법

 

- 영상 데이터 고속 송/수신 방법 빛

 영상 장치 등이 있다.

 

[ 피에스케이홀딩스와 피에스케이

그리고 Advanced 패키징 ]
https://1wndlf.tistory.com/518

 

 

 

3. 성장모멘텀

  특히 이자천지 업체들로부터

셀 검사 장비 및 계측장비,

 

  Flexible OLED 검사장비 등은

전기차 시장 성장과 함께

장기적인 매출 창출이 예상된다.

 

  무엇보다 인텍플러스의 강점은

쉽게 말해 큰 사이즈의 칩을

한 번에 검사할 수 있는

Large - Form factor 능력이다.

 

  반도체 패키지 방식 트렌드는

다수의 이종 칩들을 곧바로 설치해서

사용할 수 있는 방향으로 진화하고 있어

Large - From factor와 측면 검사

중요도가 높아지고 있다.

 

 

  또한 세계 최초로 WSI

( White light Scanning Interferometry

백색광 주사 간섭계 )를

검사장비에 도입해

점유율 확대를 추진하고 있다.

 

  왜냐하면 WSI 기술은

대면적 고배율 렌즈 /

케이블 및 소프트웨어 /

FC - BGA 시장에서 장점이 부각되는데,

 

  경쟁사들은 검사하기 어려운

반투명재질, 난반사 문제에서

큰 강점을 지니고 있기 때문이다.

 

  WSI는 추후 Wafer Bumb /

FOPLP / FOWLP와 같은

RDL ( 재배선층, Re - Distribution Layer )

분야까지 적용 가능하다.

 

 

  FC-BGA기판향을 두고

일본 '다카오'와 경쟁하고 있는데

인텍플러스는 WSI 기술로

본 시장에서 70%라는 압도적인

점유율을 자랑하고 있다.

 

  더불어 경쟁사들의 경우

로봇의 팔로 칩을 옮기는 방식인

Picker 방식인데 반해,

 

  인텍플러스의 장비는

Tray와 Picker 두 가지 방식을 적용해

동시에 더 많은 칩을 검수할 수 있고,

 

  불량품이 발견되면 옮겨서

구분할 수 있으며,

이를 통해 시간 단축 효과까지

얻을 수 있다.

 

  지금과 같은 수준의 성장세가

유지된다면 인텍플러스의

FC기판 지위는 23년 80%,

 

  반도체 패키징 외관검사 점유율은

2025년 50%까지 확대될 것이라

전망되고 있다.

 

4. 촌평

  2018년은 인텍플러스에게

유독 힘든 한 해로 기억된다.

 

  반도체 외관검사장비 수요가

급감했고, 심지어 일부 해외 업체들의

주문 취소와 사내 인력 증가로

고정비까지 상승했기 때문이다.

 

  하지만 2019년부터

글로벌 주요 비메모리 업체의

공급사로 선정돼 수주가 실적으로

반영되고 있고,

 

  디스플레이 부문 OLED

셀 검사장비 수주도 증가해

높은 성장세와 호실적을 기록하고 있다.

 

  2020년에도 글로벌 비메모리 업체

공급 이력을 기반으로 3분기부터

신규 비메모리 부문 OSAT

( Outsourced Semiconductor

  Assembly and Test

 외주 반도체 패키지 테스트, 아웃소싱 )

기업들을 대상으로 한 파운드리 매출도

발생하고 있다.

 

 

  2020년 매출 비중은

1사업부

  반도체 패키지 외관검사 48%

( 전체 시장에서 약 20% 점유율 ),

지속적인 중화권 OSAT향 확대가 관건 /

 

 

2사업부

  반도체 Mid - end 35%

 일본 기판업체로의 본격 확대가 중요 /

 

  이상

  IC Package, Memory Module,

FC Substrate, SSD, Bumped Wafer.

 

 

3사업부

  디스플레이 5% /

이상 Flexible OLED, LCD Display.

 

 

4사업부

  2차전지 12%로 구성됐다.

이상 Puch Type Battery 검사.

 

 

  앞에서 살펴본 바를 종합해보면

인텍플러스의 사업 영역은

반도체 후공정에 집중돼 있다.

 

  즉, 타겟시장이 비교적

작다는 이유로 기업 가치 면에서

디스카운트 요인으로 지목됐는데,

 

  인텍플러스는 반도체 외에도

디스플레이, 2차전지까지 분야를 확장해

안정적 구조를 구축해 나가고 있다.

 

2021년 6월 24일 종가 기준 20,850원

 

[ 디아이 DDR5 교체와

메모리 후공정 번인 테스터 1위 기업 ]
https://1wndlf.tistory.com/478

 

 

 

* 용어 설명

- Moire 방식 :

  보편적인 패키지 3D

외관 검사방법이다.

 

  광 삼각법을 적용한 Moire 방식은

레이저 패턴과 선을 물체에 투사해

반사된 빛의 위치를 측정한다.

 

  대표적으로 아이폰 전면에

이용된 Face ID가 바로 광 삼각법이다.

 

  하지만 수직이 아닌 측면에서

빛을 인식해 물체 간 거리가 가까우면

음영이 발생한다는 단점이 있다.

 

 

- WSI 백색광 주사 간섭계

 White - Light Scanning Interferometer :

 

  Moire 방식을 보완한

광 측정방식 기술이다.

 

  원리 자체는 기존의 광 삼각법과

동일하지만 Beam Splitter 광 분산기를

사용해 빛을 수직으로 센서에

보낼 수 있어 음영이 생기지 않게

할 수 있다.

 

  그러나 본래 WSI 단점은

기술의 정확성에는 의심의 여지가 없지만

검사 속도가 느려진다는 것이었는데,

 

  인텍플러스가 바로 이

문제를 해결하면서 시장의 판도를

바꿨다고 할 수 있다.

 

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