하나머티리얼즈 반도체 식각 장비 공급 업체

출처 : http://m.newsway.co.kr/news/view?ud=2017041113412419423

[ 하나마이크론 반도체 패키징과

테스트 기업 ]

https://1wndlf.tistory.com/81

 

 

 

하나은행보다 하나머티리얼즈

1. 하나머티리얼즈는?

  반도체 Dry Etching(건식 식각)

공정의 핵심 Parts 공급업체다.

 

  국내에서 Poly Silicon 원재료를

구입해 실리콘 부품에 사용되는

다결정 실리콘 잉곳 (Ingot )을

직접 그로잉하고 가공해

실리콘 부품을 만드는

일관생산체제를 갖추고 있다.

 

  최대 고객은 도쿄일렉트론(TEL)이며,

세메스, AMAT 순이다.

 

  한국업체로 납품되는

TEL의 식각 장비 Si Parts를

독점적으로 공급.

 

  TEL은 반도체 Dry Etching

( 건식 식각 ) 장비 시장에서

글로벌 2위 업체다.

 

  삼성전자와 SK하이닉스에 납품되는

모든 TEL 식각 장비의 실리콘 부품을

독점 공급하는 것이다.

 

+ 반도체 식각장비

세계 시장 1위는 Lam Research.

 

2. 제품/상품

  하나머티리얼즈는

반도체 제조공정 중에

Etching ( 식각 ) 공정에 사용되는

실리콘 ( Si ) 소재의 소모성 부품

( Electrode, Ring 등 )과

 

  반도체/디스플레이 공정에 쓰이는

특수기체(N2O, Si2H6 등)를

전문 제조하는 업체다.

 

  반도체 Wafer의 대구경화에 따라

반도체 공정의 생산성과

수율 향상이 중요해 지면서

동사의 대구경 단결정 Ingot Growing과

정밀 부품 가공 기술의 중요성이

커지고 있다.

 

  그리고 그동안 준비해왔던

신제품 SiC Ring 공급이

본격화될 것으로 예상된다.

 

  초기 매출 발생으로

1Q20 소규모 영업적자 기록,

2Q20 말부터 출하량 증가로

수익성 개선이 이뤄질 것으로 전망된다.

 

+ SiC Ring은 그동안

  티씨케이가 독점 공급해왔다.

 

3. 성장모멘텀

  보통 실리콘 부품은

10~15일마다 교체되는데,

 

  미세화 진행 및  3D NAND처럼

고다층화(Step 수 증가)가 될수록

Si 대신 내구성이 좋고

고주파 플라즈마를 견딜 수 있는

SiC ( Silicon Carbide 탄화규소 ) 소재

수요가 점차 증가하고 있다.

 

  2017년 2월 백석 2공장 준공 이후,

2019년 1월 아산 신공장에

CVD SiC Parts 양산 설비를 구축,

2Q19부터 본격 가동 중이다.

 

  반도체 가격이 급락할 때에도 가동률은

유지되기 때문에 하나머티리얼즈를 포함한

소재업체들은 호실적을 기록할 수 있으나

전방 산업의 감산 리스크는 존재한다.

-> 실적에 악영향을 끼칠 수 있다.

 

4. 촌평

  현 주가는 20년 P/E 7.8배, P/B 1.8배로,

 

  SiC 경쟁사인 티씨케이

( 20년 P/E 15.5배 ) 대비

저평가되어 있다는 건

참고할만한 사항이다.

 

  전 세계적으로 코로나가

잡히고 있지 않은 상황에서

쉽사리 들어가기는 어렵지만,

 

  분명 주목할만한 가치가 있는

회사라는 생각이 든다.

 

2020년 06월 11일 종가 기준 18,200원

 

[ ISC 반도체 파이널 테스터용

Final test 소켓 제조 업체 ]
https://1wndlf.tistory.com/238

 

 

 

* 용어 설명

- Dry Etching 드라이 에칭 :

  반도체 디바이스의 웨이퍼 프로세스 중

하나인 에칭을 가스계로 하는 방법이다.

 

  플라스마 에칭이 대표적인 예.

이전의 실리콘 및 그 화합물을

대상으로 한 플루오르화 수소산과

질산계 등의 용액을 사용하는

웨트 에칭의 대응어이다.

 

 

- Wafer Process 웨이퍼 프로세스 :

  반도체 디바이스를 작성하는 공정 중

실리콘 등의 기판 ( 웨이퍼 )에

각 유닛 프로세스 ( 세척, 확산, 산화,

CVD, 포토프로세스, 배선 ) 등을

사용해 디바이스를 만드는 공정의 총칭.

 

  디바이스 제조 공정으로는

회로 설계, 시험, 조립 등이 있다.

 

 

- Ingot 잉곳 : 비교적 간단한 모양의

주형을 쓰며 주괴라고도 한다.

 

  조괴공정 중에 가스가 발생하지

않도록 제조한 것이 킬드강,

가스가 발생해 기포를 포함한 것이

림드강이다.

 

 

- CVD Chemical Vapor Deposition :

  피복하는 기판상에 원료가스를

흘리고, 외부 에너지 ( 열, 전계, 빛 등 )를

부여함으로써 원료가스를 분해해

기상반응으로 박막을 형성하는 기술.

 

  보통의 고체상, 액체상의 반응에서는

얻기 어려운 화학조성의 박막도

쉽게 제작할 수 있으며, 원료가스에 따라

임의의 박막을 얻을 수 있고, 전기적 특성,

기계적 특성 등의 기능을 기판에

부여할 수 있다.

 

  일반적으로 CVD는 막조성의 제어가

어렵지만 대면적, 대량의 표면처리를

비교적 간단하게 할 수 있으므로

반도체와 세라믹 분야에서 실용되고 있다.

 

[ 인텍플러스 반도체 후공정

외관검사장비 대표 업체 ]

https://1wndlf.tistory.com/314