엑시콘 반도체 후공정 검사 장비, 반도체 슈퍼사이클 수혜 기업 중 하나

출처 : https://m.irgo.co.kr/IR%EC%9E%90%EB%A3%8C/16094/TB/%EC%97%91%EC%8B%9C%EC%BD%98-%EC%97%91%EC%8B%9C%EC%BD%98,-%EC%A3%BC%EC%9A%94%EC%82%AC%EC%97%85-%EB%B0%8F-%EC%8B%A0%EC%A0%9C%ED%92%88-%EA%B0%9C%EB%B0%9C%ED%98%84%ED%99%A9%EA%B5%AD%EB%82%B4

[ 인텍플러스 반도체 후공정

외관검사장비 대표 업체 ]

https://1wndlf.tistory.com/314

 

 

 

반도체 후공정 테스트 장비

1. 엑시콘은?

  2001년 설립된

반도체 후공정 테스트 장비

및 서비스제공 업체이다.

 

  2014년 코넥스에 상장되었고,

2015년 10월 코스닥으로 이전했다.

 

  주요 고객사는 삼성전자이며,

해외 경쟁 업체로는

어드반테스트 ( Advantest, 일본 ) /

테라다인 ( Teradyne, 미국 ) 그리고

 

  국내 경쟁 기업으로

유니테스트 ( Uni-test )가 있지만

 

  엑시콘은 가격경쟁력을 갖추고 있고,

유니테스트와는 주 고객사가 달라

국내 시장은 독과점으로 공급하고

있다 해도 과언이 아니다.

 

  2019년 매출비중은

메모리 테스터 39.% /

SSD 테스터 49.5% /기타 11.5%

 

  주목할 점으로는

국내 동종/유사업체인

테크윙 ( Techwing ) / 테스타 ( Testa ) /

유니테스트 ( Uni - Test )와

비교했을 때 저평가 되어 있는

기업이라는 사실을 알 수 있다.

 

2. 제품/상품

-  LPDDR, PC용 DDR3, DDR4

테스트 장비와

 

- 반도체 Final Test를

대행하는 용역 서비스

 

- SSD 메모리 Aging 검사 장비 등이

주력 제품이다.

 

  앞에서 설명했던 대로

반도체 후공정 테스트 장비

업체이기 때문에 모바일용 DRAM과

NAND 시장 확대의 수혜를 볼 수 있는

기업이 될 것이라 예상할 수 있다.

 

  또한 제품 다양화를 위해

SoC Tester 장비,

Burn-in Tester 장비 개발에

박차를 가하고 있다.

 

3. 성장 모멘텀

  기존 엑시콘의 실적은

전방 업체의 투자 의존도가 컸지만,

 

  SSD 수요 급증으로

3D NAND 투자확대와

( 노트북에서 서버로까지 확대 )

-> Storage Tester 장비

매출 증가 기대된다.

 

  모바일용 DRAM 수요 증가로

그 의존도를 줄 일 수 있게 되었다.

 

  실제로 3Q 20에 매출액 326억 원,

영업이익 71억 원으로

분기 최고 실적을 달성했는데,

 

  메모리 테스터와 SSD 테스터

매출이 전년 대비 각각

1,188.6%, 294.3% 증가했고,

 

  위와 같은 실적 성장은

당분간 지속될 것으로 보인다.

 

  CIS 테스터를 시작으로

비메모리 테스터 사업에도 진출.

 

  DDI 테스터 개발 이후

SoC 플랫폼 구축 성공.

 

4. 촌평

  DDR3에서 DDR4로의 전환이

2018년 100% 완료되었고,

 

  DDR5 테스터 장비 또한

개발을 완료해 시장이 개화하는

2021년부터 실적이 발생할

것이기에 Memory Tester

수요는 끊이지 않을 것이다.

 

  또한 2014년 인수한

Burn-in 테스터 사업에서

기존 공급 물량의 교체 수요가

도래하기 때문에

실적 성장과 고객 다양화

두 마리 토끼를 잡을 수 있다.

 

2020년 12월 24일 종가 기준 15,950원

 

[ 마이크로프랜드

세계 유일의 기술을 보유한 기업 ]

https://1wndlf.tistory.com/145

 

 

 

* 용어 설명

- LPDDR : Low Power DDR의 약자다.

 

  극단적인 저젼력을 목표로 만든

모바일용 DDR을 뜻한다.

 

  LPDDR은 배터리를 사용하는

스마트폰 / 태블릿 PC / 노트북 등의

휴대용 장비에서 사용하려 개발된

DDR SDRAM으로,

 

  여러 가지 변형을 가해

총 전력 소모량을 낮춘 제품이다.

 

  DDR3 / DDR3L과는

규격이 달라 상호 간에

호환되지 않는다.

 

 

  여기에서 DDR은 2001년 출시됐고,

 

  SSD에 사용되는 DRAM 캐시 중

DDR ( Double Data Rate )가

장착되어 있는 것을 말한다.

 

  흔히 SSD를 장시간 사용하면

느려져서, 본 단점을 보완하고자

장착되는 부속품이다.

 

  필수적으로 장착되는

제품들에 비해 가격이 높지만

SSD의 성능이 저하되지 않는

장점이 있다.

 

 

- DDR3 : DDR2보다 소비전력이

30% 낮고, 최대 속도는 약 2배 이상

빠르다.

 

  DDR1, DDR2와는 연결 형태가 달라

DDR3 램을 지원하는 메인보드에만

장착할 수 있다.

 

  구동기 자동보정기술,

데이터 전동동기화기술 등의

신기술들을 적용했다.

 

  80나노공정을 이용해

512Mb의 용량이며,

2007년부터 본격적으로 양산됐다.

 

 

- DDR4 : DDR은 동작속도 등으로

규정한 D램 반도체의 규격이다.

 

  때문에 정확히는

DDR SDRAM이라 하는 게 정확하다.

 

  PC용 DDR RAM은

DDR1 ~ DDR4 등으로 나뉘는데,

 

  뒤에 붙은 숫자가 높아지면

동작 속도는 2배씩 증가한다.

 

  문제는 각 DDR 메모리를 사용하려면

그 규격을 지원하는 메인보드가

따로 필요하다.

 

  DDR4는 DDR3보다

전력 소모는 20% 낮고,

속도는 2배 이상 빠르다.

 

  그리고 DDR3가 작동하려면

1.5V 전력이 필요했지만,

DDR4는 1.2V만 있으면 가능하다.

 

 

- CIS : CMOS Image Sensor.

 

  CMOs ( 상보성 금속산화막 반도체 )

구조를 가진 저전력 촬상 소자로

피사체 정보를 읽어 전기적인

영상 신호로 변환해주는 이미지 센서다.

 

  빛 에너지를 전기 에너지로 변환해

영상으로 만들며, 카메라 필름 같은

역할을 수행한다.

 

  집적도가 높고 전력 소비량이 적어

저소비전력형 촬상 소자이기 때문에

배터리 수명이 중요한 현대의

스마트기기 시장에서 선호된다.

 

  카메라 폰 / 웹 카메라 /

의학용 소형 촬영 장비 등에서

전자 필름 기능을 맡는다.

 

[ 피에스케이홀딩스와 피에스케이

그리고 Advanced 패키징 ]
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