에스케이하이닉스 본사
경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
1. sk하이닉스의 역사
sk하이닉스는 1949년 10월 국도건설 주식회사로 설립돼 1983년 2월 현대전자산업과 역합병한 이후 상호를 변경하고, 컴퓨터, 반도체 제품 제조로 전자산업 진출했습니다.
당시 국도건설이 경기도 이천에 30여 만 평의 땅을 가지고 있었기 때문인데, 현대그룹은 이 땅을 반도체 공장 부지로 사용했습니다.
현대전자산업은 1985년 256Kb D램을 만들면서 본격적으로 반도체 생산에 들어갑니다.
1998년 7월, 정부는 5대 그룹의 계열사를 서로 교환하는 빅딜을 추진했고, 1996년 12월 주식 상장, 1999년 LG전자의 반도체 사업부를 인수, 현대반도체를 흡수합병하며, 2001년 3월 주식회사 하이닉스반도체로 상호 변경했습니다.
2000년 이후 현대전자산업은 반도체 가격 하락 등의 여파로 경영난에 빠졌고, 현대그룹 채권단이 하이닉스반도체에 대한 경영권 포기 각서를 내면서 반도체 전문 독립기업이 됐습니다.
2011년 sk텔레콤이 인수하면서 2012년 3월 에스케이하이닉스 주식회사로 변경했고, 현재의 체제가 됩니다.
2018년 5월에는 sk하이닉스-베인캐피털 컨소시엄, 일본 도시바, 일본 장비업체 호야 등이 참여한 한미일 연합이 도시바의 반도체 자회사 도시바 메모를 인수함에 따라 낸드플래시 세계 시장에서 입지를 강화했습니다.
DRAM, NAND, MCP ( Multi-chip Package )를 중심으로 하는 메모리 반도체이며, 2007년부터는 일부 Fab을 활용하여 시스템 반도체인 CIS ( CMOS Image Sensor ) 생산과 파운드리 사업도 병행하는 종합 반도체 회사가 됩니다.
대한민국 최초 16Kb S램을 시험 생산한 이래 혁신적인 반도체 제품을 시장에 선보이며, 글로벌 메모리반도체 2위로 성장합니다.
경기도 이천시 본사를 거점으로 4개 생산기지와 4개 연구개발법인 및 미국, 중국 등 16개 판매법인과 산하 사무소를 운영하고 있습니다.
2021년 10월 29일 파운드리사업 진출 선언 5개월 만에 LG반도체 계열 미국 파운드리 업체 '키파운드리'를 5,800억 원에 인수했습니다.
또한 2020년 10월 24일 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업부를 인수, SSD사업을 운영할 미국 신설 자회사의 사명을 솔리다임 ( Solidigm )으로 정했습니다.
기존 sk하이닉스의 NAND 사업부는 모바일 제품에만 강점을 지녔으나, 솔리다임은 기업용 SSD에서 경쟁력을 갖고 있어 사업의 중복 없이 D램에 비해 약한 NAND 사업부를 확장시킬 수 있다는 기회로 판단해 추진했습니다.
( 2023년 NAND 238단 양산성 확보 )
그러나, 2022년 솔리다임에서만 1조 원이 넘는 적자를 기록했는데, 막상 인수하고 보니 솔리다임의 기술력이 생각만큼 뛰어나지 못했다는 것은 공공연히 알려진 이야기라 합니다.
최근에는 미국 AMD사와 함께 고성능컴퓨터( HPC )용 HBM 제품을 세계 최초로 개발 및 상용화했습니다.
특히 HBM은 우수한 설계 역량 기반의 성능, 업계 최고 수준의 품질, 선제적인 투자 관리를 통한 경쟁력을 갖춘 선발주자입니다.
AI 산업을 기반으로 고속 성장할 것이며, 고객사와 공급사가 제한적이라 안정적인 고객, 공급 업체라는 특성이 있습니다.
위와 같은 노력 덕분에 D램 응용 분야에서는 삼성전자를 뛰어넘었다는 말도 나오고 있습니다.
CIS사업부는 그동안 가장 큰 전방시장이었던 중저가용 스마트폰 시장에 집중했으나, 소니의 가격 인하, 중화권 스마트폰 수요 감소로 어려움을 겪고 있습니다.
때문에 사업부를 기능별, 영역별 팀으로 세분화해 전반적인 팀 배치를 개발 중심으로 재편했고, 향후 고화소, 연산기능 탑재 등의 차세대 제품 개발에 집중할 것으로 예상됩니다.
이미지 센서는 출시 이래 10~15년간 대부분 휴대폰 카메라 기술로 활용됐으나, 자율주행차, 인공지능, 가상/증강현실, 바이오, 보안 등 활용 가능 범위가 확장될 전망으로 시장 확대에 맞춘 전략 방향이 주목됩니다.
2. 2023년 이후의 sk하이닉스
2022년 말부터 계속된 감산 효과에 더해 HBM 비중의 극적인 증가, NAND의 믹스 개선 ( 솔루션 제품 비중 증가 )로 DRAM ASP는 10% 후반 상승, NAND ASP는 무려 40% 중반까지 급등했습니다.
이에 따라, 약 4~5천 억 원 규모의 재고평가손실 충당금 환입이 발생해 예상보다 더 빨리 영업흑자 전환에 성공하는 성과를 거두었습니다.
ASP 상승은 제품 믹수 효과 영향입니다.
제품별 가격 상승폭 대비 ASP가 높았던 것은 고가의 DDR5 128GB 약 10%, HBM 매출 비중 10% 상회, DDR5는 DDR4 대비 30~50%, HBM3는 10배 높은 가격 프리미엄을 받고 있습니다.
메모리 다운턴에서 통상적으로 1위 업체는 가장 적인 데미지를 입으면서 차별화를 확대해 나갔는데, 더 이상의 치킨게임 전략이 통하지 않는 메모리 시장에서 점유율 경쟁이 얼마나 무의미한 것인지 확인됐습니다.
즉, sk하이닉스는 선제적이고 지속적 R&D, HBM3와 DDR5에서 타사 대비 뛰어난 성과를 만들어내 경쟁사들을 제치고 가장 빨리 DRAM 흑자 전환에 성공했습니다.
메모리 사이클에서 제일 중요한 것이 재고 사이클이고, 재고 평가손의 충당과 환입은 이를 보여주는 중요한 척도입니다.
하지만 여전히 재고 회전 기간은 152일로 정상보다 높은 상황입니다.
지난 1년 계속된 충당금으로 손실이 늘어났으나, 이제 환입이 시작됩니다.
먼저 감산하면 먼저 비용이 덜어지고, 먼저 환입이 시작된다는 것입니다.
가장 환입이 먼저 시작된 회사는 일본의 키옥시아입니다.
그래서 감산이 더 중요한데, sk하이닉스는 2024년 수요 성장을 디램과 낸드 각각 10% 중후반으로 전망했습니다.
기존에 비해 소폭 하양된 이유는 AI를 제외한 전통적인 수요 ( PC, 모바일, 일반 서버 ) 전망이 약해졌기 때문입니다.
고객이 재고를 축적한 이우 가격 협상이 연간에서 분기로 바뀔 수도 있고, 가격이 하락할 수도 있습니다.
이런 시나리오를 배제할 수 없으나, 적어도 올해는 문제가 없다고 파악하고 있으며, AI 시대를 개막하는 시점에서 재고를 논하기에는 이릅니다.
일반 서버의 동반 성장 (CPU) 없이는 AI의 성장이 어렵고, 시장에서 우려하는 것처럼 AI 성장이 기존 서버 성장을 잠식하는 상황보다는 기존 서버와 AI 서버의 동반 성장이 예상됩니다.
가속 컴퓨팅이 필요한 AI 서버는 프로세서와 메모리 간 속도 착이에서 발생하는 병목 현상을 해결하고 하고, 그래서 대역폭이 넓은 ( 빠른 ) 메모리가 필요합니다.
AI 서버에서 학습용 GPU와 함께 채용되는 HBM도 고성장하고 있고, 내년에는 올해보다 두 배 이상의 시장이 기대됩니다.
HBM을 sk하이닉스가 독자적으로 개발한 것도 아니고, 시장의 확대가 불확실했던 것이 고객과 협업 모델을 강화해온 것이 주효했다고 판단됩니다.
예를 들어, sk하이닉스는 AMD와 오랫동안 HBM을 개발해 왔고, 제품 기획과 개발, 제조 모두 오차 없이 준비됐다는 것도 주효했습니다.
특히 후공정에 대한 선제적인 투자가 필요했던 HBM ( 그리고 고성능 고용량 DDR5 )은 Fab와 Package 부서들의 긴밀한 소통이 가장 핵심적인 역할을 했을 것입니다.
sk하이닉스는 경쟁사와 차별화되는 Package를 개발하고, 협력사와 핵심적인 소재 등을 장기간 독점적으로 조달할 수 있도록 했습니다.
하이닉스의 MR-MUF 방식 package는 현재의 HBM3를 넘어 HBM3e에서도 시장 경쟁력을 유지하는 중요한 배경이 될 것입니다.
sk하이닉스의 HBM 판매량은 약 15억 개 Gb 수준, 시장은 20~25억 개 수준으로 예상됩니다.
더불어 지속적으로 25, 50, 70, 90억 개 수준으로 확대될 것으로 보이며, 다른 공급자들도 2배 수준의 Capa 증설을 계획하고 있고, DDR4 대비 6~7배 비싼 HBM ( 1.2달러/Gb) 가격도 어느 정도 하락한다고 볼 수 있지만, 물량 상승을 감안하면 여전히 높은 매출과 더 빠른 손익 개선에 기여할 것으로 기대됩니다.
디램 원가는 규모의 경제를 확보한 삼성이 Fab cost와 Package, 그리고 판관비에서 소폭 낮고 경쟁력이 있습니다.
오랜 기간 반도체 업황을 괴롭혀왔던 스마트폰, PC, 서버의 과잉 재고가 점차 해소되고 있으며, 대규모 감산 이후 공급자 우위로 돌아선 메모리 반도체의 경우 과잉재고 소진과 함께 가격의 상승 탄력이 강해지는 업황이 당분간 펼쳐질 전망입니다.
sk하이닉스는 낸드 사업의 경쟁력을 보완하기 위해 시스템 솔루션을 가지고 있는 인텔의 낸드 사업부를 인수했는데 크게 달라진 점이 없습니다.
인텔의 낸드 사업부도 낸드 메모리에 부속된 Controller와 Firmware는 가지고 있지만, 전체 시스템의 Management solution이 부족하기 때문입니다.
CPU나 GPU의 연산에 대한 병목현상을 해결하는 Buffer로서의 역할을 낸드는 해주지 못하고 있습니다.
보다 빠른 제품보다는 더욱 싼 제품이 주력이고, 지난 수년간 글로벌 락다운 여파와 모바일 제품 개선 부재로 수요는 10% 수준의 성장에 그치고 있습니다.
또한 감산에 따른 고정비 상승, 솔리다임 관련 비용 증가가 발목을 잡고 있습니다.
향후 더 빠른 스토리지 제품도 등장할 것이지만, 당장은 더욱 감산과 비용절감, 그리고 재고 소진이 우선일 것입니다.
3. NVIDIA 엔비디아와 HBM
엔디비아의 강점은 크게 세 가지를 꼽을 수 있습니다.
1) 엔비디아 GPU 경쟁력을 따라가기 어렵다.
엔디비아의 CUDA 소프트웨어가 이미 산업을 선점하고 표준이 되었다는 것입니다.
성벽을 둘러싼 깊은 해자 역할을 CUDA가 하고 있습니다.
2) 마진이 높다.
2024년 1분기만 해도 영업이익률이 67%입니다.
더 높아져도 이상할 게 없습니다.
3) FCF가 좋습니다.
반도체 회사이나 큰 공장 투자가 없는 만큼, 파는 대로 현금입니다.
현금이 쌓이면 미래 성장을 위한 인수, 인재 투자를 아끼지 않게 됩니다.
sk하이닉스의 HBM ( High Bandwidth Memory ) 선점 효과는 최소한 2024년까지는 유지될 것으로 예상됩니다.
2023년 물량 기준 50% 점유율 유지도 기대됩니다.
마이크론도 신규 진입하고, 삼성전자와도 경쟁하지만 제품과 Capa에서 앞서고 있습니다.
3월에는 HBM3e의 주요 고객 인증이 예견됩니다.
참고로 sk하이닉스의 HBM 비트 판매량은 3분기 sk하이닉스의 전체 판매에서 3%에 그치지만, 매출은 15% 수준입니다.
1a를 중심으로 한 높은 선단공정 비중, 안정되고 높은 수율, HBM의 판가 상승 효과와 원가 경쟁력이 가장 돋보이는 결과였는데, 본 배경에는 빠른 기술 전환을 꼽을 수 있습니다.
일반적으로 메모리의 세대 전환이 1.5년 ~ 2년인데, HBM은 1년으로 제품과 공정전환이 짧아 시장을 선점한 sk하이닉스가 유리한 입장입니다.
우선 판가에서 HBM과 범용 디램은 6~7배 차이를 보이고, 고가의 HBM3 시장을 장학한 sk의 디램 평균 판가는 많게는 10%까지 높아집니다.
메모리 가격은 오를 때 더 오르고, 내릴 때 더 내린다는 속성이 있습니다.
HBM을 더 만들려면 빠르게 선단공정으로 전환해야 하는데, 그러면 하반기에는 고객들이 다시 재고를 쌓는 움직임으로 이어질 수 있고, 이는 가격 상승이 하반기에도 이어질 수 있음을 추측할 수 있습니다.
sk하이닉스의 낸드는 만성 적자가 문제였는데, 이제 낸드도 흑자 전환이 임박했습니다.
가격도 20~30%가량 오르고, 재고 평가손도 환입되고, 가동률이 오르면 비용이 줄기 때문입니다.
가장 먼저 감산을 시작한 일본의 키옥시아는 1분기에 흑자 전환이 예상되고, 키옥시아와 Western Digital ( 웨스턴 디지탈 )이 합병돼면 가격은 더욱 탄력적으로 올라갈 수 있습니다.
그래서 2024년 투자는 낸드는 거의 전무하지만 디램 투자 액수로는 사상 최고치가 예상됩니다.
특히 업계의 HBM에 대한 투자는 집중되고 있어 항상 고객의 Overbuild 가능성을 고려해야 합니다.
마이크론처럼 불황기에 저가로 공장을 인수하거나, 키옥시아 생산 관련 협력도 적은 자본으로HBM Capa를 키울 수 있습니다.
하지만 일본 정부의 보조금이 들어오고, 키옥시아가 먼저 흑자 전환하고 있다는 점을 고려하면 불확실하다고 보여집니다.
메모리 산업이 엔디비아의 GPU처럼 주문형이 된다면 앞에 언급한 세 가지가 다 좋아질 수 있습니다.
Custom HBM이라는 말이 있습니다.
HBM의 메모리 다이를 8단, 12단 등 적층하고 이를 베이스 다이 위에 올리는데, 현재 베이스 다이는 메모리 공정에서 로직 공정으로 변화합니다.
또한 더욱 미세한 공정을 적용해 여기에 컨트롤러 등 고객 맞춤형 기능을 추가할 수 있습니다.
이론적으로 맞는 말이지만, 결국 메모리 다이의 수급과 가격이 가치를 결정할 것으로 생각됩니다.
CXL이 도입되면 주문형 기능을 더욱 첨가할 수 있을 것이라는 견해도 있습니다.
메모리 Device에 컨트롤러와 Firmware를 추가해 시스템 기능과 비용을 개선할 수 있지만, Device보다는 시스템 측면에서 개선이 이루어질 수 있다는 주장이 더 지배적입니다.
디램과 낸드의 극명한 영업이익률 차이에 대해 근본적인 변화에 대한 논의를 해야 할 것입니다.
지난 10년 평균 디램은 35%, 낸드는 -18%를 기록했습니다.
낸드의 부진은 통신기술의 발전과 스트리밍 확산으로 낸드 탑재량의 가격 탄력성이 떨어졌기 때문입니다.
가격이 싸도 더 많이 사지 않는다는 것입니다.
기술적인 배경도 있는데, 스토리지의 가치는 낸드 SSD와 같은 메모리와 함께 시스템의 최적화를 위한 Management 솔루션이 중요하고, 이는 클라우드 고객사나 특화된 회사들이 담당합니다.
결과적으로 낸드 제조사는 원가 경쟁력이 강조돼 가격이 이익을 내기 어려운 수준까지 하락하게 됐습니다.
디램은 낸드보다 수익을 내기 좋습니다.
빠른 속도와 낮은 원가가 주요 경쟁력인데, 용량이 중시되는 낸드와는 다소 차이가 있습니다.
DDR4와 DDR5는 엄연히 다른 제품이 되고, 가격 프리미엄이 더해집니다.
현재 HBM은 이와 다른 넓은 Bandwidth가 주요 경쟁력으로 발열, 전력 소비, 그리고 복잡한 후공정과 공급망의 병목 현상을 해결하는 능력 ( TSV, Package, 수율 ) 등이 강조되고, 고수익을 내고 있습니다.
넓은 대역폭이 중요한 ( 빠른 데이터 처리 ) 생성형 AI 솔루션용 GPU가 HBM이 없이는 제 성능을 내기 어렵기 때문입니다.
다만 AI용 메모리도 메모리일 뿐 AI를 직접 구동하는 것인 아니며, 향후 AI의 확산으로 시스템 환경에 변화가 생긴다면 이것이 좋은 방향이 될지, 아닐지에 대한 고민이 요구됩니다.
메모리에 더욱 정교한 컨트롤러와 Firmware가 붙어 시스템 성능을 개선한다면 더 높은 부가가치가 발생하겠지만, 낸드와 같이 전체적인 시스템 솔루션이 강조된다면 디램도 결국 다시 바른 속도와 낮은 원가를 두고 경쟁할 수 있습니다.
과거 옵테인이나 여러 가지 새로운 스펙과 차별화된 메모리가 부각됐지만, 대부분 실패하거나 지속 가능하지 않았기에, 이번에는 다를 것이라는 것도 설득력이 떨어집니다.
sk하이닉스는 물량보다 고부가를 우선시한다고 강조했는데, 안정적 성장을 기대하다 극심한 다운턴을 겪고 투자와 공급을 다시 생각하게 되었다고 밝혔습니다.
그래서 올해 투자는 전년 대비 증가하지만 증가분을 최소화하고 재고를 정상화하겠다고 말했습니다.
앞으로 AI 시대에 디램의 수요처도 기존 PC와 스마트폰에서 점점 서버가 중요하게 됩니다.
그리고 서버에는 클라우드 업체와 여러 솔루션 업체들이 시스템을 최적화하고 총비용을 개선하기 위해 노력하고 있습니다.
낸드가 메모리 셀의 원가에 치우쳐 극심한 적자를 벗어나지 못한다면, 디램도 그렇게 되지 말라는 보장은 없습니다.
sk하이닉스의 기대는 디램이 더욱 고부가사업으로 변모하는 것입니다.
4. 기타 이모저모
* TSMC
TSMC의 CoWoS 캐파는 2023년 연간 약 12만 장 수준이었으나, 2024년 최대 30만 장까지 증가할 것으로 보입니다.
GPU+HBM 패키징 다이 사이즈는 H100을 기준으로 48mm x 32mm로 웨이퍼당 CoW 다이는 29개로 추정됩니다.
그러므로 2024년 TSMC가 만들어낼 수 있는 GPU 물량은 최대 870만 개에 이를 것으로 예상됩니다.
여기에 OSAT 업체와 다른 파운드리 업체들의 AVP 생산 능력을 감안하면 2024년 HBM 수요 및 공급 물량은 12억 GB를 상회할 것으로 예견됩니다.
한편 올해 전세계 DRAM 총 수요는 308억 GB, 총 생산은 299억 GB로, HBM DRAM이 전체 수요와 생산에서 차지하는 비중은 비트 기준 3.9~4%일 것입니다.
* DRAM 업황 요약
- AI 서버 수혜 업계 최대 수준, 차별화 지속
- HBM, 128GB 등과 같은 High End 비중 확대 및 High End 시장에서의 시장 우위 입지 지속.
- 2024년 생산 Bit Growth + 전환 목표
D램은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성 메모리입니다.
주로 컴퓨터의 메인 메모리, 동영상, 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고, 프린터, 스마트폰, 태블릿 PC 등에도 D램이 사용됩니다.
* NAND 업황 요약
- 재평손 환입 현실화
- 개선세는 유지, 연내 흑자 전환 모색
- 2024년 생산 Bit Growth + 전환 목표
낸드플래시는 순차적 정보 접근이 간으한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오, 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 매우 적합합니다.
낸드플래시 제품이 적용되는 분야는 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어, 차량용 내비게이션, SSD ( Solid State Drive ), 플래시 어레이 ( Flash Array ), 그리고 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기입니다.
* 외부에서 주의해야 할 부분
2018년 영업이익 20조 기록을 이후로 어려운 시기를 겪었습니다.
문제는 중국 반도체 기업들이 낸드플래시와 DRAM 양산을 마친다는 계획을 발표해 5년 안에는 새로운 성장동력, 비전을 찾아야만 할 것입니다.
* 비전
- 비전 : 세계 최고의 반도체 회사
- 기술은 사회 변화의 근본이자, 방향을 결정짓는 핵심입니다.
반도체는 그 기술의 핵심 요소이며, ICT 산업의 동력이자 대상입니다.
sk하이닉스는 빠르게 변화하는 ICT 업계의 흐름과 불확실성에 대응해 복잡 다양해지는 고객 니즈를 연구하고, 시장에 한 발 앞선 솔루션을 제공하고자 전력을 다하고 있습니다.
한계를 넘어선 성능 확보와 차세대 제품 협력을 통해 공급자를 넘어 가치를 창조하는 파트너로서 고객 관계를 확장해 나갈 것입니다.
또한 SK그룹의 일원으로 재무적 성과와 사회적 가치를 동시에 창출하는 DBL 경영을 추진하며 우리 사회와 인류를 향한 변화에 앞서가고자 합니다.
* 인재상
- 첨단 기술을 실현할 수 있는 인재
- 지속적으로 소통하는 인재
- 도전하고 노력하는 인재
- VWBE : 자발적이고 ( Voluntarily ), 의욕적인 ( Willingly )인 두뇌 활용 ( Brain Engagement )하는 인재
- SUPEX : 인간의 능력으로 도달할 수 있는 최고 높은 수준까지 도전하는 인재
- 패기 : 스스로 동기부여를 하고 성장을 위해 노력하는 인재
- 협업 능력 : 제품의 완성도를 위해 다양한 사람과 끊임없이 소통하고, 경계를 넘어 협력하는 인재
- 기술 역량 : 글로벌 반도체 시장을 선도하는 sk하이닉스의 첨단 기술을 함께 실현할 수 있는 인재
- 사고력 / 실행력 : 기술에 대한 집념으로 한 발 앞서 시장을 읽고 움직이는 인재
+ 회계 직무
본사 및 연결 재무제표 작성 / 원가관리체계 운영 / 유무형자산 관리를 통한 재무정보의 정확한 산출 및 경영층 의사결정 지원
- 재무회계 : 별도 및 연결 재무결산 / 회사 회계 정책 수립 및 회계 감사 대응 / 신규사업, 투자, 분할, 합병 등 회계 처리 검토
- 원가회계 : 제품 원가 결산 업무 및 실적 분석을 통한 경영층 의사결정 지원 / New Biz, Product 변화 관리를 통한 수익성 분석 및 검토 / Global Biz. Site 사업성 및 운영 전략 검토
- 재고 통제 활동 강화를 통한 재고 건전성 제고 및 실효적 관리 체계 추진을 위한 현업 조직 Drive
- 자산관리 : 고정자산 회계 처리 및 변동 관리 ( 취득, 변동, 처분, 상각비 산출, 리스회계 처리, 결산 등 ) / 고정자산 정책 및 가이드라인 수립, 검토 / 고정자산 운영지원 ( 임대차 관리, 자산실사 등 )
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